[发明专利]晶片传送手臂、晶片传送装置和晶片保持机构有效
| 申请号: | 201410839869.5 | 申请日: | 2014-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN105810620B | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
| 发明(设计)人: | 谢旭明;王维新 | 申请(专利权)人: | 亦立科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 贾满意 |
| 地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本发明公开一种晶片传送手臂、晶片传送装置和晶片保持机构,用于快速稳定的传送晶片。所述晶片传送手臂包括壳体、连杆机构、可动式抵持部和载盘;所述连杆机构包括一组连杆、一组枢轴和一组与所述连杆连接的S型带体,所述连杆机构通过所述枢轴耦合在所述壳体中;所述S型带体围设在所述枢轴上,使得所述枢轴相对转动;所述枢轴上设置有凸起结构;所述可动式抵持部包括抵块和连动推杆,所述连动推杆通过一耦合部设置在所述壳体中,且其第一端抵触在所述枢轴上;所述抵块设置在所述连动推杆的第二端;所述枢轴旋转时,能够使得所述凸起结构抵触在所述连动推杆的第一端,推动所述连动推杆向第一位置移动,且使得所述抵块接触所述载盘上的晶片。 | ||
| 搜索关键词: | 晶片 传送 手臂 装置 保持 机构 | ||
【主权项】:
1.一种晶片传送手臂,用于从一晶片的一面或侧边接触该晶片以传送该晶片,其特征在于,包括壳体、连杆机构、可动式抵持部和载盘;所述载盘的一端与所述壳体固定连接,所述载盘用于放置晶片;所述连杆机构包括一组连杆、一组枢轴、一组S型带体和一组凸起结构,所述连杆机构通过所述枢轴耦合在所述壳体中;所述凸起结构设置在所述枢轴上;所述S型带体围设在所述枢轴上,且能够带动所述枢轴向相对方向转动;所述连杆与所述S型带体连接;所述可动式抵持部包括相连接的抵块和连动推杆,所述连动推杆通过一耦合部设置在所述壳体中,且所述连动推杆的第一端抵触在所述枢轴上;所述抵块设置在所述连动推杆的第二端;所述枢轴旋转时,能够使得所述凸起结构抵触在所述连动推杆的第一端,并推动所述连动推杆向第一位置移动,且使得所述抵块接触所述载盘上放置的晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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