[发明专利]一种适用于制作高多层印制线路板的覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 201410836835.0 | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN104559888A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 况小军;朱建国;席奎东;包秀银;张东;包欣洋 | 申请（专利权）人： | 上海南亚覆铜箔板有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/04;C09J11/04;C09J11/06;B32B15/14;B32B17/02;B32B37/12 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201802 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，该覆铜板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，其中粘合剂中固形物由以下重量百分含量的组分组成：酚醛环氧树脂5％-40％；异氰酸改性的溴化环氧树脂4％-20％；高溴环氧树脂6％-25％；增韧剂3％-20％；酚醛树脂固化剂10％-45％；四溴双酚A3％-15％；苯乙烯-马来酸酑共聚物2％-16％；环氧树脂固化促进剂0.007-0.030％；热稳定剂1％-5％；无机填料10％-50％。本发明还公开了该适用于高多层印制线路板的覆铜板的制备方法，其制备的覆铜板具有高的玻璃化转变温度(Tg≧190℃)、优良的耐热性和低的热膨胀系数(CTE≦2.3％)、中等的介电常数/介质损耗(Dk≦4.3,Df≦0.0135)，能够适用于高多层印制线路板(PCB)的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 制作 多层 印制 线路板 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，该覆铜板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为50‑90％，有机溶剂为余量；所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：
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