[发明专利]一种适用于制作高多层印制线路板的覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，该覆铜板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为50-90％，有机溶剂为余量；

所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：

2.如权利要求1所述的一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，其特征在于，所述固形物的重量百分含量为55-75％。

3.如权利要求1所述的一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，其特征在于，所述酚醛环氧树脂为双酚A型酚醛环氧树脂、双酚F型酚醛环氧树脂或邻甲酚醛环氧树脂中的一种或任意两种以上的混合。

4.如权利要求1所述的一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，其特征在于，所述酚醛环氧树脂为台湾长春化工生产的BNE200树脂或韩国可隆的KEB-3180树脂。

5.如权利要求1所述的一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，其特征在于，所述异氰酸改性的溴化环氧树脂物性要求为环氧当量300-380EEW，可水解氯300MAX，溴含量16-23wt％。

6.如权利要求1所述的一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，其特征在于，所述异氰酸酯改性的环氧树脂为芳香族二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)改性的环氧树脂、甲苯二异氰酸酯(TDI)改性的环氧树脂中的一种或两种的混合物。

7.如权利要求1所述的一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，其特征在于，所述异氰酸酯改性的环氧树脂优选用陶氏化学生产的XU-19074环氧树脂或韩国SHIN-A化工的SEB-350树脂。

8.如权利要求1所述的一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，其特征在于，所述高溴环氧树脂物性要求为环氧当量380-420EEW，可水解氯300MAX，溴含量46-50wt％。

9.如权利要求1所述的一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，其特征在于，所述高溴环氧树脂选用台湾长春化工生产的BEB400树脂。

10.如权利要求1所述的一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，其特征在于，所述酚醛树脂固化剂为酚与甲醛交联的酚醛树脂，所述酚为苯酚、二甲苯酚、乙基苯酚、正丙基苯酚、异丙基苯酚、正丁基苯酚、异丁基苯酚、叔丁基苯酚或双酚A中的一种或两种以上的混合物。

11.如权利要求1所述的一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，其特征在于，所述酚醛树脂为苯酚与甲醛交联的苯酚酚醛树脂，或双酚A与甲醛交联的双酚A酚醛树脂，或苯酚酚醛树脂与双酚A酚醛树脂的混合物。

12.如权利要求1所述的一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，其特征在于，所述增韧剂使用美国陶氏化学生产的FORTEGRA^TM351树脂。

13.如权利要求1所述的一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，其特征在于，所述酚醛树脂固化剂使用韩国可隆化工生产的KPH-2003树脂。

14.如权利要求1所述的一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，其特征在于，所述苯乙烯-马来酸酑共聚物选用Sartomer公司的SMA EF-30或EF-40。

15.如权利要求1所述的一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，其特征在于，所述的热稳定剂为美国陶氏化学生产的XQ82969树脂。

16.如权利要求1所述的一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，其特征在于，所述环氧树脂固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑或2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑与2-甲基咪唑的混合物。

17.如权利要求1所述的一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，其特征在于，所述填料为二氧化硅、氧化铝、云母、滑石粉、氮化硼等中的一种或几种的混合。

18.如权利要求1所述的一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，其特征在于，所述填料为矽比科的525熔融二氧化硅填料。

19.如权利要求1所述的一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，其特征在于，所述有机溶剂为二甲基甲酰胺、丙酮、甲基乙基酮、、甲基异丁基酮、丙二醇甲醚中的一种或两种以上的混合物。