[发明专利]一种适用于制作高多层印制线路板的覆铜板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜板制备技术领域，具体的说，涉及一种适用高多层印制线路板的覆铜板及其制备方法。

背景技术

随着PCB的高密度与高性能化，HDI/BUM板、埋嵌元件多层板和高多层板等得到迅猛发展，而PCB层数、厚度的增多以及面积的增大，在高温焊接时，特别是无铅焊接，为了保证焊接的可靠性，需承受更高的焊接温度或更长的焊接时间，因而，对其基板材料提出了更高的要求，与以往常规材料相比较，这类板材应具有更高的玻璃化温度与耐热性。2006年7月1日开始，欧盟两个指令(关于在电子电气产品中限制使用有害物质指令和关于报废电子电气产品指令)的正式的实施，标志着全球电子业界将进入无铅焊接时代。由于焊接温度高，对覆铜板热可靠性相应提高，传统的铅锡焊料已经不能再使用，现今的锡银铜等替代焊料所需的焊接温度都大幅度提高。而传统FR-4覆铜板，由于耐热性低，玻璃化温度只有130-140℃，热分解温度一般只有300-310℃，虽然在一般电子产品中广泛应用，但在高密度互连和集成电路领域中却不能应用，现电子产品发展迅速，并随着印制电路的轻薄化、多层化和半导体安装技术的发展，要求基板必须具有高Tg、高耐热及低膨胀系数等性能，以提高互联与安装的可靠性。

近年来，各种电子设备随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、配线的高密度化以及多层化等封装技术急速地发展。对于在各种电子设备中所使用的印刷线路板等的绝缘材料，为了提高信号的传输速度并减低信号传输时的损失，要求介电常数及介电损耗角正切低，以及为了达成由配线增加带来的高多层化，也要求玻璃转化温度高，因此开发与此相匹配的树脂组合物也尤为重要。

发明内容

鉴于上述问题﹐本发明的目的之一在于提供一种适用于高多层印制线路板的覆铜板。该覆铜板具有高的玻璃化转变温度(Tg≧190℃)、优良的耐热性和低的热膨胀系数(CTE≦2.3％)、中等的介电常数/介质损耗(Dk≦4.3,Df≦0.0135)，能够适用于高多层印制线路板(PCB)的制作。

本发明的目的之二在于提供上述适用于高多层印制线路板的覆铜板的制备方法。

为实现本发明的目的，本发明的技术方案是：

一种适用于高多层印制线路板的覆铜板，该覆铜板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为50-90％，有机溶剂为余量；

所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：

在本发明的一优选实施例中，固形物的重量百分含量为55-75％。

在本发明的一优选实施例中，所述酚醛环氧树脂可以为双酚A型酚醛环氧树脂、双酚F型酚醛环氧树脂或邻甲酚醛环氧树脂，或上述树脂可单独使用或可同时组合二种以上者共同使用。

本发明中此款树脂可选用台湾长春化工生产的BNE200树脂或韩国可隆的KEB-3180树脂，但不仅限于此。

在本发明的一优选实施例中，所述异氰酸改性的溴化环氧树脂物性要求为表1所示：

表1

该异氰酸酯改性的环氧树脂为芳香族二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)改性的环氧树脂、甲苯二异氰酸酯(TDI)改性的环氧树脂中的一种或两种的混合物，其赋予本发明的粘合剂所需要的基本的机械和热性能，以及具有良好的韧性及优良的铜剥离强度。

在本发明的一优选实施例中，所述异氰酸酯改性的环氧树脂优选用陶氏化学生产的XU-19074环氧树脂或韩国SHIN-A化工的SEB-350树脂，但不仅限于此。

在本发明的一优选实施例中，所述高溴环氧树脂物性要求为表2所示：

表2

在本发明的一优选实施例中，所述高溴环氧树脂本发明中此款树脂可选用台湾长春化工生产的BEB400树脂。

在本发明的一优选实施例中，所述酚醛树脂固化剂为酚与甲醛交联的酚醛树脂，所述酚为苯酚、二甲苯酚、乙基苯酚、正丙基苯酚、异丙基苯酚、正丁基苯酚、异丁基苯酚、叔丁基苯酚或双酚A中的一种或两种以上的混合物。作为优选所述酚醛树脂为苯酚与甲醛交联的苯酚酚醛树脂，或双酚A与甲醛交联的双酚A酚醛树脂，或苯酚酚醛树脂与双酚A酚醛树脂的混合物。在本发明的一优选实施例中，所使用的增韧剂是环氧树脂用的核壳橡胶(CSR)，在材料中起到增加材料韧性的作用，所述本发明中此款增韧剂可优选使用美国陶氏化学生产的FORTEGRA^TM351树脂。但不仅限于此。