[发明专利]柔性压力传感件、传感器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201410835622.6 申请日: 2014-12-24
公开(公告)号: CN104523231A 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 郭奥;胡少坚;周伟 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司
主分类号: A61B5/00 分类号: A61B5/00
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;林彦之
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种柔性压力传感件、传感器及其制造方法,将低成本的半导体加工工艺应用于高灵敏度的压阻式柔性压力传感件、传感器的制造工艺中,通过在半导体刚性基底上制作的沟槽形成柔性基底的齿状结构,并在柔性基底表面涂布导电材料层以及制作电极,制得柔性压力传感件;本发明还可实现对柔性压力传感器灵敏度的有效调控;可按不同需求实现对器件尺寸的定制,从而容易实现器件的小型化;此外,本发明还可非常方便地实现柔性压力传感器与其他器的智能连接,从而为实现器件的智能化提供了保证。
搜索关键词: 柔性 压力 传感 传感器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种柔性压力传感件,其特征在于:其包括柔性基底,所述柔性基底上具有包括多个齿状结构的齿状结构区域以及电极区域,所述齿状结构区域表面与电极区域表面覆盖有相连的导电材料层,所述电极区域的导电材料层表面还设有电极。
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