[发明专利]OLED封装结构及封装方法

摘要

本发明提供一种OLED封装结构及封装方法，该结构包括基板(1)、与基板(1)相对设置的封装盖板(2)、位于基板(1)与封装盖板(2)之间设于基板(1)上的OLED器件(12)、位于基板(1)与封装盖板(2)之间设于封装盖板(2)上且完全覆盖OLED器件(12)的固态胶膜(22)、设于基板(1)上且位于固态胶膜(22)外围的无机保护框(11)、设于封装盖板(2)上粘结无机保护框(11)与封装盖板(2)的粘合剂(23)、及设于无机保护框(11)外围粘结基板(1)与封装盖板(2)的熔结玻璃(21)。本发明通过在熔结玻璃内侧设置无机保护框，有效补强了熔结玻璃的气密性，并在封装盖板上设置覆盖OLED器件的固态胶膜，提高了OLED封装结构阻挡水汽的能力，且密封体内空隙小，具有足够的机械强度，可有效延长OLED器件的使用寿命。

主权项

一种OLED封装结构，其特征在于，包括基板(1)、与所述基板(1)相对设置的封装盖板(2)、位于所述基板(1)与封装盖板(2)之间设于所述基板(1)上的OLED器件(12)、位于所述基板(1)与封装盖板(2)之间设于所述封装盖板(2)上且完全覆盖所述OLED器件(12)的固态胶膜(22)、设于所述基板(1)上且位于所述固态胶膜(22)外围的无机保护框(11)、设于所述封装盖板(2)上粘结所述无机保护框(11)与封装盖板(2)的粘合剂(23)、及设于所述无机保护框(11)外围粘结所述基板(1)与封装盖板(2)的熔结玻璃(21)。