[发明专利]OLED封装结构及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种OLED封装结构及封装方法。

背景技术

OLED即有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode)，具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。OLED显示技术与液晶显示技术不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水汽或氧气反应，作为基于有机材料的显示设备，OLED显示屏对封装的要求非常高。

OLED发光层的多数有机物质对于大气中的污染物、氧气以及水汽都十分敏感。在含有水汽的环境中容易发生电化学腐蚀，严重影响OLED器件的使用寿命。因此，通过OLED器件的封装提高器件内部的密封性，尽可能的与外部环境隔离，对于OLED器件的稳定发光至关重要。

目前OLED器件的封装主要采用如图1所示的玻璃胶镭射(Frit)封装方式。该封装方式一般是在封装盖板200边缘形成一圈熔结玻璃300，然后与待封装的具有OLED器件400的基板100贴合，利用激光将熔结玻璃300瞬间烧至融化，从而将两片平板玻璃粘结在一起。玻璃胶镭射技术由于是无机封装介质，所以其阻止水汽与氧气的能力很强，器件寿命较长，特别适合对水汽、氧气敏感的OLED技术。但是采用玻璃胶镭射封装方式，密封腔体空隙较大，不能提供足够的机械强度，并不适合大尺寸的OLED显示面板。并且在进行烧结玻璃熔料时会产生辐射热，有可能对发光元件造成烧伤。

因此，有必要提供一种新型OLED封装结构及封装方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种OLED封装结构，其阻挡水汽、氧气的作用强，封装效果好，具有较高的机械强度，适用于大尺寸的OLED显示面板。

本发明的另一目的在于提供一种OLED封装方法，制程简单，易操作，封装效果好，阻挡水汽、氧气的作用强，同时密封体内空隙小，可以提供较高的机械强度，适用于大尺寸的OLED显示面板。

为实现上述目的，本发明提供一种OLED封装结构，包括基板、与所述基板相对设置的封装盖板、位于所述基板与封装盖板之间设于所述基板上的OLED器件、位于所述基板与封装盖板之间设于所述封装盖板上且完全覆盖所述OLED器件的固态胶膜、设于所述基板上且位于所述固态胶膜外围的无机保护框、设于所述封装盖板上粘结所述无机保护框与封装盖板的粘合剂、及设于所述无机保护框外围粘结所述基板与封装盖板的熔结玻璃。

所述封装盖板上对应所述OLED器件的位置设有一凹槽，所述固态胶膜粘贴于所述凹槽内且完全覆盖所述OLED器件。

所述基板为TFT基板，所述封装盖板为玻璃板或金属板。

所述无机保护框的材料为氮化硅。

所述粘合剂为围坝胶。

本发明还提供一种OLED封装方法，包括如下步骤：

步骤1、提供待封装的基板、及封装盖板；

所述封装盖板上设有一凹槽；

步骤2、在所述封装盖板边缘上、所述凹槽外侧涂布一圈玻璃胶材，并通过高温预烧结形成熔结玻璃；

步骤3、在基板上对应熔结玻璃内侧、凹槽外侧制作一圈无机保护框；

步骤4、在基板上对应所述封装盖板上的凹槽内部位置制作OLED器件；

步骤5、在封装盖板上于所述凹槽内部粘贴固态胶膜；

步骤6、在封装盖板上对应无机保护框的位置制作一圈粘合剂；

步骤7、将基板与封装盖板相对贴合，使所述基板与封装盖板通过固态胶膜及粘合剂粘粘结在一起；

步骤8、利用激光照射所述熔结玻璃至其熔化，进一步使所述封装盖板及基板粘结在一起，从而实现封装盖板对基板的封装。

所述基板为TFT基板，所述封装盖板为玻璃板或金属板。

所述步骤3中的无机保护框的材料为氮化硅，所述无机保护框的高度略小于所述熔结玻璃的高度。

所述固态胶膜的面积大于所述待封装OLED器件的面积，以使基板与封装盖板对组后所述固态胶膜完全覆盖OLED器件。

所述步骤6中的粘合剂为围坝胶。