[发明专利]一种树脂塞孔电路板钻孔方法在审
| 申请号： | 201410832563.7 | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN104582315A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 欧阳建英;梁启光 | 申请（专利权）人： | 特新微电子（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种树脂塞孔电路板钻孔方法，包括：将电路板固定于垫板；在电路板表面粘覆铝质盖板；以柔性压脚压抵盖板，将盖板、电路板和垫板压紧固定于操作台；以第一刀具在树脂塞孔处进行钻孔，第一刀具直径为R1；以第二刀具同轴伸入第一刀具所钻设的孔内并旋转，去除孔内塞尘、毛刺和其它异物，第二刀具的直径为R2；R2小于R10.02~0.1㎜；钻孔后，通过略小于第一刀具的第二刀具对孔内进行再次钻入，通过第二刀具的钻动去除孔内的树脂残留和毛刺，且通过第二刀具在孔内高速转动时于孔壁间隙中所形成的负压气旋将孔内尘屑吸附排出，从而有效去除孔内残留物，减少了后工序报废比例，操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 电路板 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂塞孔电路板钻孔方法，其特征在于，包括：将具有树脂塞孔的电路板固定于操作台的垫板；在电路板表面粘覆铝质盖板；以柔性压脚压抵盖板，将盖板、电路板和垫板压紧固定于操作台；钻孔，以第一刀具在树脂塞孔处进行钻孔，所述第一刀具直径为R1；除尘，以第二刀具同轴伸入第一刀具所钻设的孔内并旋转，去除孔内塞尘、毛刺和其它异物，所述第二刀具的直径为R2；其中，所述R2小于R1，且差值为0.02~0.1㎜。
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