[发明专利]一种MnFeCu三元反铁磁形状记忆合金薄膜的制备方法有效
申请号: | 201410829452.0 | 申请日: | 2014-12-22 |
公开(公告)号: | CN104561918A | 公开(公告)日: | 2015-04-29 |
发明(设计)人: | 黄冠麟;崔书山;林木;黎雨;万见峰 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/14;C22C22/00 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种MnFeCu三元反铁磁形状记忆合金薄膜的制备方法。本发明的MnFeCu三元反铁磁形状记忆合金薄膜的制备方法,包括以下步骤:a.将MnFeCu三元合金作为靶材安装在磁控溅射设备的靶位上;b.将衬底置于真空室样品台上,抽真空至真空度为1.0×10-4Pa-5.0×10-4Pa,使衬底的温度为室温~700K,在溅射功率为60W~140W,靶材与衬底的间距为40mm-80mm的条件下溅射沉积MnFeCu薄膜,溅射完成后,在高真空下冷却至室温,即可制得MnFeCu三元反铁磁形状记忆合金薄膜。与现有技术相比,本发明的MnFeCu三元反铁磁形状记忆合金薄膜的制备方法简单,原材料成本低,使得MnFeCu三元反铁磁形状记忆合金薄膜的生产成本低。 | ||
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【主权项】:
一种MnFeCu三元反铁磁形状记忆合金薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:a.将MnFeCu三元合金作为靶材安装在磁控溅射设备的靶位上;b.将衬底置于真空室样品台上,抽真空至真空度为1.0×10‑4Pa‑5.0×10‑4Pa,使衬底的温度为室温~700K,在溅射功率为60W~140W,靶材与衬底的间距为40mm‑80mm的条件下溅射沉积MnFeCu薄膜,溅射完成后,在高真空下冷却至室温,即可制得MnFeCu三元反铁磁形状记忆合金薄膜。
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