[发明专利]一种微流控芯片的制造方法有效
| 申请号： | 201410824415.0 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104549583A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 金名亮;吴俊;水玲玲;周国富 | 申请（专利权）人： | 华南师范大学;深圳市国华光电科技有限公司;深圳市国华光电研究所 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 510631 广东省广州市大学城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微流控芯片的制造方法，包括以下步骤：制备带有微通道的第一基材；制备用于封装所述第一基材的第二基材，在真空环境下对第一基材与第二基材进行压合；其中第一基材与第二基材的制备顺序不分先后。本发明不需要对基材进行改性处理，从而减少了工艺步骤与设备投资，增加了工作效率，极大的降低了生产成本；不受改性处理设备的限制，从而可以解决现有设备制备尺寸超过20英寸芯片的瓶颈，能够一次性的制备大尺寸的芯片，可以极大的提高微流控芯片的产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微流控芯片的制造方法，包括以下步骤： S10：制备带有微通道的第一基材； S20：制备用于封装所述第一基材的第二基材 S30：在真空环境下对第一基材与第二基材进行压合； 步骤S10与步骤S20的顺序不分先后。
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