[发明专利]封装基薄板定位孔的加工方法在审
| 申请号： | 201410817340.3 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN104493889A | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 卢汝峰;梁汉洙;谢添华 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/02 | 分类号： | B26F1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑彤;万志香 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基薄板定位孔的加工方法，所述封装基薄板的制备方法包括如下工序：钻孔、电镀、外层光成像、阻焊、镀金以及外形工序，定位孔的加工方法包括如下步骤：制作定位孔靶标：在所述外层光成像或阻焊工序中，在板面的定位孔位置制作靶标；定位孔加工：在所述外形工序中，采用冲孔机加工定位孔。本发明的定位孔加工方法一方面使定位孔整体厚度大大增加，有效改善薄板定位孔在铣外形上下板时的破损问题；本发明的定位孔加工方法使用专用的冲孔设备，能有效避免使用钻孔机加工导致阻焊破裂或基材毛刺的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 薄板 定位 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基薄板定位孔的加工方法，所述封装基薄板的制备方法包括如下工序：钻孔、电镀、外层光成像、阻焊、镀金以及外形工序，其特征在于，定位孔的加工方法包括如下步骤：制作定位孔靶标：在所述外层光成像或阻焊工序中，在板面的定位孔位置制作靶标；定位孔加工：在所述外形工序中，采用冲孔机加工定位孔。
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