[发明专利]封装基薄板定位孔的加工方法

权利要求书

1.一种封装基薄板定位孔的加工方法，所述封装基薄板的制备方法包括如下工序：钻孔、电镀、外层光成像、阻焊、镀金以及外形工序，其特征在于，定位孔的加工方法包括如下步骤：

制作定位孔靶标：在所述外层光成像或阻焊工序中，在板面的定位孔位置制作靶标；

定位孔加工：在所述外形工序中，采用冲孔机加工定位孔。

2.根据权利要求1所述的封装基薄板定位孔的加工方法，其特征在于，所述封装基薄板的厚度≤0.2mm。

3.根据权利要求1所述的封装基薄板定位孔的加工方法，其特征在于，所述靶标的数量与定位孔的数量相匹配。

4.根据权利要求1-3任一项所述的封装基薄板定位孔的加工方法，其特征在于，所述冲孔机加工定位孔的步骤为：

冲孔机的光学镜头抓取封装基薄板上的其中一个靶标的中心；

读取钻孔文件，根据所抓取的靶标中心进行位置测量，然后将冲孔机的主轴移动至另一个靶标的位置，读取该靶标的中心；

冲孔机的冲头下压完成冲孔。

5.根据权利要求4所述的封装基薄板定位孔的加工方法，其特征在于，所述冲孔机的控制参数为：

冲头下行速度为5～30m/min；

冲头上下模具大小差值为1～20μm；

冲孔机冲孔精度<15μm。

6.权利要求1-5任一项所述加工方法制备得到的封装基薄板。