[发明专利]封装基薄板定位孔的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种封装基薄板定位孔的加工方法。

背景技术

封装基板产品厚度范围一般为0.1～0.8mm，相比PCB产品厚度小得多；特别对于产品厚度在0.2mm以下的双面板，由于定位孔整体厚度只有30～70um(如图1所示)，铣外形上下板过程中轻微的碰撞就会导致定位孔破损，产生大量报废单元(报废板定位孔的破损照片如图2所示)；

目前生产板厚在0.15mm以下的产品时定位孔破损报废率很高，个别型号报废率超出50％，严重影响生产良率；

对于PCB，双面板的定位孔加工有两种办法，一是外层钻孔工序加工定位孔，然后经过电镀、外光成像、阻焊、镀金等工序，最后到达外形工序，此种方法加工的定位孔孔环处为基材树脂，定位孔的整体厚度比成品厚度小得多，因而在外形工序上下板过程中很容易发生破损；另一种办法是产品到达外形工序时，增加二钻工序，使用钻孔机加工出定位孔，这种方法由于定位孔无需作开窗处理，可增加定位孔的整体厚度，但直接使用钻机加工定位孔，无法避免定位孔周围的阻焊层破裂或者基材的毛刺问题，对于封装基板产品而言品质无法接受；

目前国内封装基板业界使用的是第一种加工方法，生产0.2mm以下厚度的封装基薄板产品均有不同程度的定位孔破损问题。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种封装基薄板定位孔的加工方法。

具体的技术方案如下：

一种封装基薄板定位孔的加工方法，所述封装基薄板的制备方法包括如下工序：钻孔、电镀、外层光成像、阻焊、镀金以及外形工序，定位孔的加工方法包括如下步骤：

制作定位孔靶标：在所述外层光成像或阻焊工序中，在板面的定位孔位置制作靶标；

定位孔加工：在所述外形工序中，采用冲孔机加工定位孔。

在其中一个实施例中，所述封装基薄板的厚度≤0.2mm。

在其中一个实施例中，所述靶标的数量与定位孔的数量相匹配。

在其中一个实施例中，所述冲孔机加工定位孔的步骤为：

冲孔机的CCD(光学镜头)抓取封装基薄板上的其中一个靶标的中心；

读取钻孔文件，根据所抓取的靶标中心进行位置测量，然后将冲孔机的主轴移动至另一个靶标的位置，读取该靶标的中心；

冲孔机的冲头下压完成冲孔。

在其中一个实施例中，所述冲孔机的控制参数为：

冲头下行速度为5～30m/min；

冲头上下模具大小差值为1～20μm；

冲孔机冲孔精度<15μm。

冲头的下行速度与上下模具大小的差值对于定位孔的加工质量影响至关重要，而为了达到封装基板可接收的孔壁品质，必须调整至最优加工参数。

本发明的另一目的是提供一种封装基薄板。

具体的技术方案如下：

上述加工方法制备得到的封装基薄板。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

(1)本发明的定位孔加工方法使定位孔整体厚度大大增加，有效改善薄板定位孔在铣外形上下板时的破损问题；

(2)本发明的定位孔加工方法使用专用的冲孔设备，能有效避免使用钻孔机加工导致阻焊破裂或基材毛刺的问题。

附图说明

图1为采用现有技术的方法制备得到的定位孔的示意图；

图2为报废板定位孔的外观照片；

图3为本发明方法制备得到的定位孔的示意图；

图4为本发明方法制备得到的定位孔的外观照片。

具体实施方式

以下通过具体实施例对本申请做进一步阐述。

本实施例一种封装基薄板定位孔的加工方法，所述封装基薄板的制备方法包括如下工序：钻孔、电镀、外层光成像、阻焊、镀金以及外形工序；所述封装基薄板的厚度≤0.2mm。

定位孔的加工方法包括如下步骤(如图3所示)：

制作定位孔靶标：在所述外层光成像或阻焊工序中，在板面的定位孔位置制作靶标；所述靶标的数量与定位孔的数量相匹配；

定位孔加工：在所述外形工序中，采用冲孔机加工定位孔。

所述冲孔机加工定位孔的步骤为：

冲孔机的CCD(光学镜头)抓取封装基薄板上的其中一个靶标的中心；

读取钻孔文件，根据所抓取的靶标中心进行位置测量，然后将冲孔机的主轴移动至另一个靶光学标的位置，读取该靶标的中心；

冲孔机的冲头下压完成冲孔。