[发明专利]一种海洋环境条件下塑封集成电路可靠性快速评价方法在审
| 申请号： | 201410812343.8 | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN104597389A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 阳辉 | 申请（专利权）人： | 北京自动测试技术研究所 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/02;G01N23/18 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李相雨 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种海洋环境条件下塑封集成电路可靠性快速评价方法，所述方法包括：对所述样品施加电压应力、施加温度应力、施加水汽、施加大气压力，通过X射线照相对所述样品进行内部缺陷检查，对所述样品进行测试，判断是否满足产品性能、功能指标要求。本发明通过施加模拟海洋环境的高温、高压、高湿试验条件，加快塑封材料的湿透率，加快有机材料性能的退化，将原需花费2个月的海洋环境条件评价试验缩短至仅需1～2天即可完成。本发明考虑了湿度、温度、压力、偏置电应力等综合环境应力因子对塑封集成电路的劣化影响，并采用高倍率的X射线透视检查封装材料内部的缺陷，大幅度提高了评价试验的完整性、准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 海洋环境 条件下 塑封 集成电路 可靠性 快速 评价 方法 | ||
【主权项】：
一种海洋环境条件下塑封集成电路可靠性快速评价方法，其特征在于，通过提高试验环境的温度、湿度、大气压力和偏置电压提高待评价塑封集成电路样品封装材料的吸湿率，从而提高评价速度；所述方法包括：对所述样品施加电压应力、施加温度应力、施加水汽、施加大气压力；通过X射线照相对所述样品进行内部缺陷检查，对所述样品进行测试，判断是否满足产品性能、功能指标要求。
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