[发明专利]一种单面镀镍邦定方法在审
| 申请号： | 201410808583.0 | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN104538322A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 陈跃生;林书芳 | 申请（专利权）人： | 福州瑞华印制线路板有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 林晓琴 |
| 地址： | 350000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种单面镀镍邦定方法，需提供一光板，所述光板包括上层的第一铜层和下层的基材，所述方法包括如下步骤：在光板上层的非绑定区域上印刷耐电镀油墨；在邦定区域电镀铜，再图形电镀镍；退膜，洗去非邦定区域上的电镀油墨；线路印刷油墨、曝光、显影；酸性蚀刻，蚀刻掉不受油墨保护的那部分铜和镍；印刷阻焊、字符；成型；防氧化处理。本发明通过针对性的对邦定区域进行镀镍操作，大大降低了镍的使用量，同时在后期采用osp防氧化处理代替通过图形镀金的防氧化工序，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单面 镀镍邦定 方法 | ||
【主权项】：
一种单面镀镍邦定方法，其特征在于：需提供一光板，所述光板包括上层的第一铜层和下层的基材，所述方法包括如下步骤：步骤10、在光板上层的非绑定区域上印刷耐电镀油墨；步骤20、在邦定区域电镀铜，形成第二铜层，再图形电镀镍，在第二铜层的表面形成一镍层；步骤30、退膜，洗去非邦定区域上的耐电镀油墨；步骤40、线路印刷油墨、曝光、显影；步骤50、酸性蚀刻，蚀刻掉不受油墨保护的那部分铜和镍，留下受油墨保护第一铜层、第二铜层和镍层；步骤60、印刷阻焊、字符；步骤70、成型；步骤80、防氧化处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
