[发明专利]一种单面镀镍邦定方法

说明书

技术领域

本发明尤其涉及一种单面镀镍邦定方法。

背景技术

邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz),经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。目前对线路板上的芯片实施邦定一般工序为：线路湿膜印刷—曝光—线路显影—图形镀铜—图形镀镍、再图形镀金—碱性蚀刻—印刷阻焊、字符—成型—FQA—包装。这种单面板实际上只需要对芯片引脚的区域进行邦定镀镍即可，其他位置不需要进行镀镍操作，如果按照这种工艺流程完成邦定，没有划分邦定区和非邦定区，而是直接对整块光板进行图形镀镍，耗镍大，并使用镀金来起到防氧化等保护作用，成本大，为防止镍和金被蚀刻而采用碱性蚀刻，碱性蚀刻不如酸性蚀刻稳定，更容易发生侧蚀，目前还有一种采用焊盘的方式来完成邦定板，但这种方式采用的是化学镍金，成本高昂。

发明内容

本发明要解决的技术问题，在于提供一种单面镀镍邦定方法，节约生产成本。

本发明是这样实现的：一种单面镀镍邦定方法，需提供一光板，所述光板包括上层的第一铜层和下层的基材，所述方法包括如下步骤：

步骤10、在光板上层的非绑定区域上印刷耐电镀油墨，所述耐电镀油墨为抗电镀的油墨，所述非邦定区域为除了邦定区域以外的区域；

步骤20、在邦定区域电镀铜，形成第二铜层，再图形电镀镍，在第二铜层的表面形成一镍层，所述邦定区域为单面板上待邦定的芯片引脚区域；

步骤30、退膜，洗去非邦定区域上的耐电镀油墨；

步骤40、线路印刷油墨、曝光、显影；

步骤50、酸性蚀刻，蚀刻掉不受油墨保护的那部分铜和镍，留下受油墨保护第一铜层、第二铜层和镍层；

步骤60、印刷阻焊、字符；

步骤70、成型；

步骤80、防氧化处理。

进一步的，所述邦定区域为单面板上用于摆放邦定芯片的区域，非邦定区域为单面板上除去邦定区域以外的区域。

进一步的，所述步骤20中的图形电镀铜和图形电镀镍采用丝网印刷。

进一步的，所述步骤80的防氧化处理是通过在铜的表面生成一层有机保焊膜OSP，以增加铜的耐热冲击性和耐湿性，防止铜在常态环境下生锈，且可通过助焊剂迅速清除有机保焊膜。

进一步的，所述步骤80后还进行出厂前的工厂品质保证检测和包装出厂。

本发明具有如下优点：本发明通过针对性的对邦定区域进行镀镍操作，而不是对全板面进行图形镀镍，大大降低了镍的使用量，同时在后期采用osp防氧化处理代替通过图形镀金的防氧化工序，降低了生产成本。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。

图1为本发明方法邦定板的邦定区域划分示意图。

图2为本发明方法工艺流程结构图。

具体实施方式

如图1至图2所示，一种单面镀镍邦定方法，需提供一光板，所述光板包括上层的第一铜层2和下层的基材1，该光板的剖面结构如图2中的(a)所示，所述方法包括如下步骤：

步骤10、在光板上层的第一铜层2的非绑定区域21上印刷耐电镀油墨3，该单面板的剖面结构如图2中的(b)所示；

步骤20、在邦定区域22电镀铜，形成第二铜层4，再图形电镀镍，在第二铜层的表面形成一镍层5，图形电镀铜和图形电镀镍采用丝网印刷，所述邦定区域22为单面板上待邦定的芯片引脚区域，为方便操作，把芯片引脚以外小部分区域划入邦定区域，使邦定区域形成一常见图形，如圆形，非邦定区域21为单面板上除去邦定区域以外的区域，该单面板的剖面结构如图2中的(c)所示；

步骤30、退膜，洗去非邦定区域上的电镀油墨3，该单面板的剖面结构如图2中的(d)所示；

步骤40、线路印刷油墨6、曝光、显影，该单面板的剖面结构如图2中的(e)所示；

步骤50、酸性蚀刻，蚀刻掉不受油墨保护的那部分铜和镍，留下受油墨6保护第一铜层2、第二铜层4和镍层5，该单面板的剖面结构如图2中的(f)所示；

步骤60、印刷阻焊、字符；

步骤70、成型；