[发明专利]一种高性能LED封装用胶的制备方法

摘要

本发明公开了一种高性能LED封装用胶的制备方法，首先将苯基三甲基氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、水、乙醇、盐酸进行搅拌水解后，在搅拌条件加入四甲基二乙烯基二硅氧烷反应得苯基乙烯基硅聚合物，后将所述苯基乙烯基硅聚合物、甲基苯基乙烯基硅油、铂系催化剂搅拌均匀得A组份，将所述苯基乙烯基硅聚合物、甲基苯基含氢硅油、苯基硅烷、阻聚剂搅拌均匀得B组份，最后将所述A组份和B组份按照质量比为1:1进行混合并搅拌均匀，经减压排泡后，经固化得LED灯封装用胶。本发明所得LED灯封装用胶折射率和透光率高，而且粘结力好、韧性和塑性好，可有效提高LED灯的使用寿命。

主权项

一种高性能LED封装用胶的制备方法，所述方法包括：①将重量份分别为20～40份的苯基三甲基氧基硅烷、12～30份的二苯基二甲氧基硅烷、8～15份的二甲基二乙氧基硅烷、1～5份的γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、22～25份的水、5～12份的乙醇、0.1～0.5份的盐酸进行搅拌水解8～15min后，在搅拌条件加入质量分数为10～15份的四甲基二乙烯基二硅氧烷反应4～8h，120～150℃条件下，减压蒸馏得到苯基乙烯基硅聚合物；②将重量份分别为30～60份的所述苯基乙烯基硅聚合物、40～80份的甲基苯基乙烯基硅油、0.1～0.5份的铂系催化剂，加入反应釜，搅拌均匀得A组份；③将重量份为30～60份的所述苯基乙烯基硅聚合物、50～65份的甲基苯基含氢硅油、1～5份的苯基硅烷、0.1～0.3份的阻聚剂，加入反应釜，搅拌均匀得B组份；④将所述A组份和所述B组份按照质量比为1:1进行混合并搅拌均匀，经减压排泡后，先于90～100℃下固化0.5～1h，再于130～150℃下固化3～5h，得LED灯封装用胶。