[发明专利]一种自动清洗晶圆时夹持晶圆边缘的装置及其夹持方法有效
申请号: | 201410798727.9 | 申请日: | 2014-12-19 |
公开(公告)号: | CN105762094B | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 李晓飞 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及用于半导体行业晶圆清洗时的夹持设备,具体地说是一种自动清洗晶圆时夹持晶圆边缘的装置及其夹持方法,装置中的晶圆承片台与中空轴电机的输出端密封连接,在晶圆承片台上表面沿圆周方向均布有多个支撑晶圆边缘的垫柱,晶圆承片台下表面沿圆周方向均布有多个单作用弹簧复位气缸,每个单作用弹簧复位气缸的输出端均连接有夹持晶圆边缘的夹紧块;晶圆承片台上开有为单作用弹簧复位气缸提供工作介质的流通口;当不接通工作介质时,单作用弹簧复位气缸的活塞杆处于收缩状态,进而将晶圆边缘夹紧,当接通工作介质时,单作用弹簧复位气缸的活塞杆伸出,晶圆边缘被释放。本发明仅与晶圆的边缘有接触,在工艺实施过程中不会对晶圆造成损伤。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 清洗 晶圆时 夹持 边缘 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种自动清洗晶圆时夹持晶圆边缘的装置,其特征在于:包括中空轴电机(1)、晶圆承片台(2)、垫柱(3)、夹紧块(5)及单作用弹簧复位气缸(6),其中晶圆承片台(2)与所述中空轴电机(1)的输出端密封连接,在该晶圆承片台(2)上表面沿圆周方向均布有多个支撑晶圆(4)边缘的垫柱(3),所述晶圆承片台(2)下表面沿圆周方向均布有多个单作用弹簧复位气缸(6),每个所述单作用弹簧复位气缸(6)的输出端均连接有夹持所述晶圆(4)边缘的夹紧块(5);所述晶圆承片台(2)上开有为单作用弹簧复位气缸(6)提供工作介质的流通口,各所述夹紧块(5)通过单作用弹簧复位气缸(6)的伸缩沿所述晶圆(4)的径向往复移动,实现对所述晶圆(4)边缘的夹持或松放;所述晶圆承片台(2)上开设的流通口包括垂直压缩空气流通口(7)及水平压缩空气流通口(8),该垂直压缩空气流通口(7)通过所述中空轴电机(1)上的通孔(10)与压缩空气气源相连通,所述水平压缩空气流通口(8)为多个,沿圆周方向均布,每个所述水平压缩空气流通口(8)的一端分别与所述垂直压缩空气流通口(7)相连通,另一端分别连通于所述单作用弹簧复位气缸(6)上开设的工作介质接入口(9)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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