[发明专利]一种自动清洗晶圆时夹持晶圆边缘的装置及其夹持方法有效

专利信息
申请号: 201410798727.9 申请日: 2014-12-19
公开(公告)号: CN105762094B 公开(公告)日: 2018-10-26
发明(设计)人: 李晓飞 申请(专利权)人: 沈阳芯源微电子设备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/683
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 白振宇
地址: 110168 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及用于半导体行业晶圆清洗时的夹持设备,具体地说是一种自动清洗晶圆时夹持晶圆边缘的装置及其夹持方法,装置中的晶圆承片台与中空轴电机的输出端密封连接,在晶圆承片台上表面沿圆周方向均布有多个支撑晶圆边缘的垫柱,晶圆承片台下表面沿圆周方向均布有多个单作用弹簧复位气缸,每个单作用弹簧复位气缸的输出端均连接有夹持晶圆边缘的夹紧块;晶圆承片台上开有为单作用弹簧复位气缸提供工作介质的流通口;当不接通工作介质时,单作用弹簧复位气缸的活塞杆处于收缩状态,进而将晶圆边缘夹紧,当接通工作介质时,单作用弹簧复位气缸的活塞杆伸出,晶圆边缘被释放。本发明仅与晶圆的边缘有接触,在工艺实施过程中不会对晶圆造成损伤。
搜索关键词: 一种 自动 清洗 晶圆时 夹持 边缘 装置 及其 方法
【主权项】:
1.一种自动清洗晶圆时夹持晶圆边缘的装置,其特征在于:包括中空轴电机(1)、晶圆承片台(2)、垫柱(3)、夹紧块(5)及单作用弹簧复位气缸(6),其中晶圆承片台(2)与所述中空轴电机(1)的输出端密封连接,在该晶圆承片台(2)上表面沿圆周方向均布有多个支撑晶圆(4)边缘的垫柱(3),所述晶圆承片台(2)下表面沿圆周方向均布有多个单作用弹簧复位气缸(6),每个所述单作用弹簧复位气缸(6)的输出端均连接有夹持所述晶圆(4)边缘的夹紧块(5);所述晶圆承片台(2)上开有为单作用弹簧复位气缸(6)提供工作介质的流通口,各所述夹紧块(5)通过单作用弹簧复位气缸(6)的伸缩沿所述晶圆(4)的径向往复移动,实现对所述晶圆(4)边缘的夹持或松放;所述晶圆承片台(2)上开设的流通口包括垂直压缩空气流通口(7)及水平压缩空气流通口(8),该垂直压缩空气流通口(7)通过所述中空轴电机(1)上的通孔(10)与压缩空气气源相连通,所述水平压缩空气流通口(8)为多个,沿圆周方向均布,每个所述水平压缩空气流通口(8)的一端分别与所述垂直压缩空气流通口(7)相连通,另一端分别连通于所述单作用弹簧复位气缸(6)上开设的工作介质接入口(9)。
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