[发明专利]集成电路载板塞孔的工艺方法在审
| 申请号： | 201410795118.8 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN104507274A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 徐学军 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路载板塞孔的工艺方法。所述集成电路载板塞孔的工艺方法，包括如下步骤：制作一铝制网版，对所述集成电路载板的特定通孔进行油墨塞孔；用整平机将所述通孔外多出的油墨整平；烘干机完全烘干所述集成电路载板上的油墨；对所述通孔表面的油墨进行曝光显影；用碱性溶液去除所述通孔周围载板上未被固化干膜保护的油墨；用脱膜剂脱去所述塞孔表面固化的干膜；用磨板机磨去所述通孔及通孔边沿凸起的油墨，使所述通孔内的油墨表面与孔外所述集成电路载板的表面齐平。本发明提供的集成电路载板塞孔的工艺方法操作简便，可避免所述通孔内的油墨出现凹陷现象，保证了产品表面的平整性，减少了次品的产出率和因此造成的损失。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 载板塞孔 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路载板塞孔的工艺方法，所述集成电路载板为具多个通孔的电路板，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤一、制作一铝制网版，对所述集成电路载板的特定通孔进行油墨塞孔；步骤二、用整平机将所述通孔外多出的油墨整平；步骤三、烘干机完全烘干所述集成电路载板上的油墨；步骤四、对所述通孔表面的油墨进行曝光显影；步骤五、用碱性溶液去除所述通孔周围载板上未被固化干膜保护的油墨；步骤六、用脱膜剂脱去所述塞孔表面已固化的干膜；步骤七、用磨板机磨去所述通孔及所述通孔边沿凸起的多余油墨，使所述通孔内的油墨表面与孔外四周的所述集成电路载板的表面齐平。
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