[发明专利]发光芯片

摘要

本发明提供发光芯片，其具有能够提高光的取出效率的新的结构。本发明的发光芯片(12)具备：器件芯片(14)，其在正面(14a)具备蓝宝石基板(141)和形成于蓝宝石基板的正面(141a)的发光层；和透明部件(15)，其借助透过来自发光层的出射光的树脂粘结于蓝宝石基板的背面(141b)。透明部件透过来自发光层的出射光。在透明部件的与器件芯片抵接的抵接面(15a)，形成有在透明部件的侧面(15c)和抵接面露出的槽(16)。槽的槽宽比器件芯片的1个边的长度小。

主权项

1.一种发光芯片，其特征在于，所述发光芯片具备：器件芯片，其在正面具备发光层；和透明部件，其借助透明树脂粘结于该器件芯片的背面，并且该透明部件透过从该发光层射出的光，在该透明部件的与该器件芯片抵接的抵接面，形成有在该透明部件的侧面和该抵接面露出的槽，该槽的槽宽比该器件芯片的长边侧的1个边的长度小，并且该槽的内部空间的折射率比该透明部件的折射率小。