[发明专利]半导体制冷设备风冷式散热控制方法

摘要

本发明公开了一种半导体制冷设备风冷式散热控制方法，由于采用新式的半导体制冷设备风冷式散热装置的设计，大大提高了散热模块在自然无风状态下的散热效果，因而，本发明的方法可以提高风扇启动的限制条件，根据温差△T的大小调整风扇的转速，当Tam＞第一设定值，△T＜第二设定值时，控制风扇低转速运行，当Tam≤第一设定值，△T＜第二设定值时，控制风扇停止运行，风扇的转速根据△T而改变。风扇不是实时处于运转状态，因而，在保证散热的同时，降低了风扇转动产生的噪音，提高了风扇的使用寿命，降低了能耗。

主权项

1.一种半导体制冷设备风冷式散热控制方法，其特征在于，所述风冷式散热装置包括风扇和至少两个散热模块，散热模块包括连接在一起的导热体和热管，热管上还连接有散热片组；其中一散热模块的热管还连接其余一个或多个散热模块的散热片组，风扇位于散热片组之间，散热片组的散热片上开设有通孔，同一散热片组中的各个通孔形成风道,所述控制方法为：第一数据获取步骤：检测环境温度Tam，获取间室内平均温度Tr与预设的目标温度Ts的温差△T；散热控制步骤：根据温差△T的大小调整风扇的转速，当Tam＞第一设定值，△T＜第二设定值时，控制风扇低转速运行，当Tam≤第一设定值，△T＜第二设定值时，控制风扇停止运行；所述第一数据获取步骤还包括采集所述半导体制冷模块的热端温度；而且所述散热控制步骤还包括：第一热端禁止温度判断步骤：判断所述热端温度是否达到或超出预设的禁止温度；若所述热端温度达到或超出所述禁止温度，则执行如下第一停止供电步骤：将向所述半导体制冷模块的供电电压设置为零，停止对所述半导体制冷模块供电;所述散热步骤包括热端保护温度上限判断步骤：判断所述热端温度是否达到或超出预设的热端保护温度上限，其中所述热端保护温度上限小于所述禁止温度；若所述热端温度达到或超出所述热端保护温度上限，则执行如下第一降至维持电压步骤：降低所述供电电压至预设的维持电压；若所述热端温度小于所述热端保护温度上限，则执行制冷供电步骤。