[发明专利]一种电路板基板层间导通的方法及电路板基板有效
| 申请号： | 201410706020.0 | 申请日： | 2014-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN105704906B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 黄立球;刘宝林;沙雷 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板基板层间导通的方法。用于解决现有技术中通过钻孔工艺实现电路板基板层间导通所存在的问题，所述方法包括：采用蚀刻工艺分别在第一金属板的第一表面和第二金属板的第二表面制作线路图形；在所述第一表面的第一导通区域设置抗蚀刻膜，采用微蚀刻工艺蚀刻所述第一金属板以使得所述第一金属板的除所述第一导通区域以外的其他区域的厚度为H1；在所述第二表面除所述第二导通区域以外的其他区域设置抗蚀刻膜，采用微蚀刻工艺蚀刻所述第二金属板以使得所述第二导通区域的厚度为H4；将所述第一金属板和所述第二金属板进行配板压合。本发明实施例还提供相应的电路板基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 基板层间导通 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板基板层间导通的方法，其特征在于，包括：采用蚀刻工艺分别在第一金属板的第一表面和第二金属板的第二表面制作线路图形，所述第一金属板的厚度为H，所述第二金属板的厚度为h,h＝H1；在所述第一表面的第一导通区域设置抗蚀刻膜，采用微蚀刻工艺蚀刻所述第一金属板以使得所述第一金属板的除所述第一导通区域以外的其他区域的厚度为H1，所述第一导通区域的面积为S1，其中，S1根据所述第一导通区域的电流大小确定；在所述第二表面除第二导通区域以外的其他区域设置抗蚀刻膜，采用微蚀刻工艺蚀刻所述第二金属板以使得所述第二导通区域的厚度为H4，所述第二导通区域的面积为S2，其中，S2根据所述第二导通区域的电流大小确定；将所述第一金属板和所述第二金属板进行配板压合以使得所述第一导通区域和所述第二导通区域接触。
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