[发明专利]一种电路板基板层间导通的方法及电路板基板

说明书

本发明公开了一种电路板基板层间导通的方法。用于解决现有技术中通过钻孔工艺实现电路板基板层间导通所存在的问题，所述方法包括：采用蚀刻工艺分别在第一金属板的第一表面和第二金属板的第二表面制作线路图形；在所述第一表面的第一导通区域设置抗蚀刻膜，采用微蚀刻工艺蚀刻所述第一金属板以使得所述第一金属板的除所述第一导通区域以外的其他区域的厚度为H1；在所述第二表面除所述第二导通区域以外的其他区域设置抗蚀刻膜，采用微蚀刻工艺蚀刻所述第二金属板以使得所述第二导通区域的厚度为H4；将所述第一金属板和所述第二金属板进行配板压合。本发明实施例还提供相应的电路板基板。

技术领域

本发明涉及电路板基板技术领域，具体涉及一种电路板基板层间导通的方法及电路板基板。

背景技术

电路板基板产品走大电流已成为一种趋势，但大电流需要超厚铜芯板进行载流，对于超厚铜芯板之间的导通，目前大多采用的是钻孔工艺，通过金属化孔作为层层之间导通结构。

然而，这种钻孔工艺需要较多的金属化孔来进行并联载流才能实现导通，这样不仅占用了电路板外层较多的布线空间，而且超厚铜产品钻孔容易出现断钻的现象。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板基板层间导通的方法及电路板基板，用于解决现有技术中通过钻孔工艺实现电路板基板层间导通所存在的问题。

本发明第一方面提供一种电路板基板层间导通的方法，包括：采用蚀刻工艺分别在第一金属板的第一表面和第二金属板的第二表面制作线路图形，所述第一金属板的厚度为H，所述第二金属板的厚度h，h＝H1；

在所述第一表面的第一导通区域设置抗蚀刻膜，采用微蚀刻工艺蚀刻所述第一金属板以使得所述第一金属板的除所述第一导通区域以外的其他区域的厚度为H1，所述第一导通区域的面积为S1，其中，S1根据所述第一导通区域的电流大小确定；

在所述第二表面除所述第二导通区域以外的其他区域设置抗蚀刻膜，采用微蚀刻工艺蚀刻所述第二金属板以使得所述第二导通区域的厚度为H4，所述第二导通区域的横截面积为S2，其中，S2根据所述第二导通区域的电流大小确定；

将所述第一金属板和所述第二金属板进行配板压合。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述方法还包括：

采用蚀刻工艺分别在所述第一金属板的第三表面和第二金属板的第四表面制作线路图形，其中，所述第三表面为与所述第一金属板的第一表面相对应的另一个表面，所述第四表面为与所述第二金属板的第二表面相对应的另一个表面；

将所述第一金属板和所述第二金属板进行配板压合。

结合第一方面，在第二种可能的实现方式中，所述采用蚀刻工艺分别在第一金属板的第一表面和第二金属板的第二表面制作线路图形之前还包括：

对所述第一金属板和所述第二金属板进行表面处理，所述表面处理包括除油，微蚀刻和粗糙处理。

结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述将所述第一金属板和所述第二金属板进行配板压合包括：

采用半固化片PP将所述第一金属板和所述第二金属板进行配板压合。

结合第一方面，在第四种可能的实现方式中，所述采用蚀刻工艺分别在第一金属板的第一表面和第二金属板的第二表面制作线路图形包括：

对所述第一金属板蚀刻的厚度为H1/2+H2+H3，对所述第二金属板蚀刻的厚度为H1/2，其中，所述第一金属板和所述第二金属板进行蚀刻区域的垂直方向上剩余的厚度均为H1/2，所述第一金属板的厚度H＝H1+H2+H3，其中，H2为所述第一金属板的介质层厚度，H3为需要进行微蚀刻的厚度。