[发明专利]填充料、其制造方法及包括该填充料的环氧塑封料在审
| 申请号： | 201410698978.X | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN104497356A | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 王玉传 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | C08K9/00 | 分类号： | C08K9/00;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/34;C08K3/38;C08K3/02;C08K7/00;C08K5/49;C08L63/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 刘灿强 |
| 地址： | 215021江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 提供了一种填充料、其制造方法及包括该填充料的环氧塑封料。该填充料包括填充料核、包覆填充料核的中间层以及附着到中间层的外表面的碳纳米管。该填充料有助于屏蔽电磁辐射。此外，该填充料有助于抑制塑封过程中或之后产生的气体的释放。此外，该填充料有助于提高对湿气的抵抗能力。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 制造 方法 包括 塑封 | ||
【主权项】：
一种填充料，其特征在于所述填充料包括：填充料核；包覆填充料核的中间层；以及附着到中间层的外表面的碳纳米管。
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