[发明专利]填充料、其制造方法及包括该填充料的环氧塑封料在审
申请号: | 201410698978.X | 申请日: | 2014-11-26 |
公开(公告)号: | CN104497356A | 公开(公告)日: | 2015-04-08 |
发明(设计)人: | 王玉传 | 申请(专利权)人: | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
主分类号: | C08K9/00 | 分类号: | C08K9/00;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/34;C08K3/38;C08K3/02;C08K7/00;C08K5/49;C08L63/00 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人: | 刘灿强 |
地址: | 215021江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 填充 制造 方法 包括 塑封 | ||
1.一种填充料,其特征在于所述填充料包括:
填充料核;
包覆填充料核的中间层;以及
附着到中间层的外表面的碳纳米管。
2.根据权利要求1所述的填充料,其特征在于,填充料核包括氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化硼、红磷、有机磷类、氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸钙、硼酸锌中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的填充料,其特征在于,填充料核具有0.1μm-150μm的粒径。
4.根据权利要求1所述的填充料,其特征在于,中间层包括有机凝胶、聚合物、硅烷及其衍生物、硅氧烷及其衍生物、重氮盐、芘化合物、3-氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的填充料,其特征在于,中间层具有0.1μm-150μm的厚度。
6.根据权利要求1所述的填充料,其特征在于,填充料核的表面、中间层本身、中间层的外表面和所述碳纳米管中的至少一者是被修饰或官能化的。
7.根据权利要求1所述的填充料,其特征在于,填充料核的重量是填充料的总重量的50%-95%,中间层的重量是填充料的总重量的0.1%-49%,碳纳米管的重量是填充料的总重量的0.001%-10%。
8.根据权利要求1至权利要求7中的任一项所述的填充料的制造方法,其特征在于所述方法包括:
在填充料核的表面上包覆中间层;以及
在中间层的表面上自组装碳纳米管。
9.一种环氧塑封料,其特征在于所述环氧塑封料包括:
环氧树脂;
固化剂;以及
根据权利要求1至权利要求7中的任一项所述的填充料。
10.根据权利要求9所述的环氧塑封料,其特征在于,环氧树脂的重量是环氧塑封料的总重量的6%-30%,固化剂的重量是环氧塑封料的总重量的3%-15%,所述填充料的重量是环氧塑封料的总重量的60%-90%。
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