[发明专利]填充料、其制造方法及包括该填充料的环氧塑封料

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，更具体地涉及一种填充料、其制造方法及包括该填充料的环氧塑封料。

背景技术

半导体封装件通常包括芯片和包封并保护芯片的包封构件，例如，环氧塑封料(EMC)。传统的环氧塑封料包括固化的环氧树脂和诸如氧化硅的填充料。

传统的包封构件不能起到屏蔽电磁辐射的作用，不能有效地阻止塑封过程中或之后产生的气体的释放，并且对湿气的抵抗能力较差。因此，需要通过改进包封构件来提高半导体封装件的可靠性。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种能够解决上述技术问题中的至少一个技术问题的填充料、其制造方法及包括该填充料的环氧塑封料。

本发明的另一目的在于提供一种有助于屏蔽电磁辐射的填充料、其制造方法及包括该填充料的环氧塑封料。

本发明的又一目的在于提供一种有助于抑制塑封过程中或之后产生的气体的释放的填充料、其制造方法及包括该填充料的环氧塑封料。

本发明的再一目的在于提供一种有助于提高对湿气的抵抗能力的填充料、其制造方法及包括该填充料的环氧塑封料。

根据本发明的填充料包括：填充料核；包覆填充料核的中间层；以及附着到中间层的外表面的碳纳米管。

根据本发明的一方面，填充料核包括氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化硼、红磷、有机磷类、氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸钙、硼酸锌中的至少一种。

根据本发明的一方面，填充料核具有0.1μm-150μm的粒径。

根据本发明的一方面，中间层包括有机凝胶、聚合物、硅烷及其衍生物、硅氧烷及其衍生物、重氮盐、芘化合物、3-氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一种。

根据本发明的一方面，中间层具有0.1μm-150μμm的厚度。

根据本发明的一方面，填充料核的表面、中间层本身、中间层的外表面和所述碳纳米管中的至少一者是被修饰或官能化的。

根据本发明的一方面，填充料核的重量是填充料的总重量的50％-95％，中间层的重量是填充料的总重量的0.1％-49％，碳纳米管的重量是填充料的总重量的0.001％-10％。

根据本发明的填充料的制造方法包括：在填充料核的表面上包覆中间层；以及在中间层的表面上自组装碳纳米管。

根据本发明的环氧塑封料包括：环氧树脂；固化剂；以及根据本发明的填充料。

根据本发明的一方面，环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、邻甲酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、多官能团型环氧树脂、茶型环氧树脂、改性环氧树脂中的至少一种。

根据本发明的一方面，固化剂包括酚醛树脂、酸酐类固化剂、多胺类固化剂中的至少一种。

根据本发明的一方面，环氧树脂的重量是环氧塑封料的总重量的6％-30％，固化剂的重量是环氧塑封料的总重量的3％-15％，所述填充料的重量是环氧塑封料的总重量的60％-90％。

根据本发明的一方面，所述环氧塑封料还包括固化促进剂、脱模剂、阻燃剂、着色剂、偶联剂、改性剂、应力吸收剂、粘接助剂中的至少一种。

附图说明

通过下面结合附图对实施例的描述，本发明的以上和/或其它方面和优点将变得清楚且更容易理解，在附图中：

图1是示出根据本发明示例性实施例的填充料的示意性剖视图。

图2是示出根据本发明示例性实施例的填充料所应用到的半导体封装件的示意性剖视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图来更充分地描述本发明，在附图中示出了本发明的实施例。本发明可以以许多不同的方式来实施，而不应该被理解为局限于这里阐述的实施例。在附图中，为了清晰起见，可夸大层和区域的尺寸。

图1是示出根据本发明示例性实施例的填充料10的示意性剖视图。参照图1，根据本发明示例性实施例的填充料10包括填充料核11、包覆填充料核11的中间层12以及附着到中间层12的外表面的碳纳米管(CNT)13。