[发明专利]一种p+-i-n+体结构的光触发GaAs雪崩开关在审

专利信息
申请号: 201410685686.2 申请日: 2014-11-25
公开(公告)号: CN104465852A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 胡龙;苏建仓;丁臻捷;浩庆松;袁雪林;方旭 申请(专利权)人: 西北核技术研究所
主分类号: H01L31/107 分类号: H01L31/107;H01L31/0312;H01L31/0352
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 吕湘连
地址: 710024 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种p+-i-n+体结构的光触发GaAs雪崩开关,解决了现有技术中开关寿命短、损耗大、最高工作电压受限等问题,其技术方案是构建一种p+-i-n+体结构的光触发GaAs雪崩开关,包括半绝缘基区i层、重掺杂n+层、重掺杂p+层、阳极金属层、阴极金属层、钝化保护层、通光孔和电极引线;半绝缘基区i层分别位于重掺杂n+层、重掺杂p+层之间,重掺杂n+层的上表面为阳极金属层;重掺杂p+层的下表面为阴极金属层,金属层上开有通光孔,使激光脉冲通过通光孔触发开关工作,阴极金属层直接与外电路连接,阳极金属层通过电极引线与外电路连接。该发明提高了开关的工作电压,减少了开关的损耗,并且提高了开关的寿命,从而提高了开关的整体性能。
搜索关键词: 一种 sup 结构 触发 gaas 雪崩 开关
【主权项】:
一种p+‑i‑n+体结构的光触发GaAs雪崩开关,其特征在于,包括半绝缘基区i层(1)、重掺杂n+层(2)、重掺杂p+层(3)、阳极金属层(4)、阴极金属层(5)、钝化保护层(6)、通光孔(7)和电极引线(8);所述p+‑i‑n+体结构的光触发GaAs雪崩整体为一体结构,且半绝缘基区i层(1)、重掺杂n+层(2)、重掺杂p+层(3)、阴极金属层(5)尺寸保持一致;绝缘基区i层(1)采用半绝缘GaAs材料,半绝缘基区i层(1)位于重掺杂n+层(2)、重掺杂p+层(3)之间;且重掺杂n+层(2)与半绝缘基区i层(1)所贴合的表面为重掺杂n+层(2)下表面,重掺杂p+层(3)与半绝缘基区i层(1)所贴合的表面为重掺杂p+层(3)上表面;重掺杂n+层(2)的上表面为阳极金属层(4);重掺杂p+层(3)的下表面为阴极金属层(5),通光孔7在阳极金属层(4)或阴极金属层(5)中形成,使激光脉冲通过通光孔(7)触发开关工作;在重掺杂n+层(2)上表面未覆盖阳极金属层(4)的部分沉积钝化保护层(6),且钝化保护层(6)、阳极金属层(4)和阴极金属层(5)三者的厚度保持一致;阴极金属层(5)直接与外电路连接,阳极金属层(4)通过电极引线(8)与外电路连接。
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