[发明专利]包含硅通孔的高可靠性影像传感器封装

摘要

本发明公开了一种包含硅通孔的高可靠性影像传感器封装，属于影像传感器封装领域。所述封装结构包括：1.玻璃；2.晶圆，在晶圆正面制作有影像传感区和焊盘；3.通过在玻璃正面制作一层支撑墙，将玻璃同晶圆键合在一起；4.通过在晶圆背面制作硅通孔，将焊盘暴露出来，以使焊盘同后续的再分布层之间实现导通；5.在硅通孔孔内和晶圆背面依次制作钝化层、金属层、防焊层，通过上述结构组成的再分布层，将焊盘与焊球实现导通。本发明通过将硅通孔延伸到玻璃正面，使金属层与焊盘的侧面进行连接，增强了金属层与焊盘之间连接的稳定性，从而提高了结构的可靠性。另外，由于选用了干膜作为支撑墙的材料，减少了工艺步，节约了生产成本。

主权项

一种包含硅通孔的高可靠性影像传感器封装结构，其特征包括： 提供晶圆，其中在晶圆正面具有多个芯片区，芯片区包括位于中央的影像传感区和四周边缘的若干个焊盘； 玻璃，将玻璃正面覆盖在晶圆上，其中在玻璃正面制作有支撑墙； 硅通孔，所述硅通孔穿过晶圆、焊盘和支撑墙一直延伸到玻璃正面，并且将晶圆正面的焊盘暴露出来； 晶圆背面的再分布层结构，所述再分布层由钝化层、金属层和防焊层组成，通过制作再分布层，将晶圆正面的焊盘导通到晶圆背面预设焊球的位置。