[发明专利]一种低导热抗烧结热障涂层及其制备方法

摘要

本发明提供一种低导热抗烧结热障涂层及其制备方法，该热障涂层中含有横向尺寸为50～200μm、纵向尺寸为0.3～6μm的扁平状孔隙。采用热障涂层材料粉末和造孔材料粉末，通过热喷涂法沉积制备出含有造孔材料粉末体积分数为5％～50％的复合陶瓷涂层，再通过水浴法去除复合陶瓷涂层中由造孔材料粒子形成的扁平粒子，从而得到含有扁平粒子形貌的层间扁平孔隙的低导热抗烧结热障涂层。与传统热障涂层相比，本发明制备的热障涂层中的大尺寸孔隙降低了纵向导热率，同时这些大尺寸扁平状孔隙在热障涂层高温服役过程中，因其纵向尺寸大而能够避免烧结愈合，因而能被保留下来，使热障涂层呈现出优异的抗烧结特性。

主权项

一种低导热抗烧结热障涂层，其特征在于：由热障涂层材料粉末形成的若干扁平状颗粒层叠构成，在扁平状颗粒间分布有若干厚度为0.3～6μm、横向尺寸为50～200μm的扁平状的孔隙，孔隙率为5％～50％。