[发明专利]一种低导热抗烧结热障涂层及其制备方法

权利要求书

1.一种低导热抗烧结热障涂层，其特征在于：由热障涂层材料粉末形成的若干扁平状颗粒层叠构成，在扁平状颗粒间分布有若干厚度为0.3～6μm、横向尺寸为50～200μm的扁平状的孔隙，孔隙率为5％～50％。

2.根据权利要求1所述的低导热抗烧结热障涂层，其特征在于：所述的扁平状的孔隙分布在该热障涂层服役状态下的热流垂直方向上。

3.根据权利要求1或2所述的低导热抗烧结热障涂层，其特征在于：热障涂层材料粉末通过热喷涂沉积形成若干扁平状颗粒，扁平状颗粒以厚度方向上层叠的方式形成热障涂层。

4.权利要求1-3中任意一项所述的低导热抗烧结热障涂层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，通过热喷涂法，将热障涂层材料粉末和造孔材料粉末喷涂沉积在基体上，制备出造孔材料粉末体积分数为5％～50％的复合陶瓷涂层；其中造孔材料粉末形成若干厚度为0.3～6μm、横向尺寸为50～200μm的扁平粒子；热障涂层材料粉末形成若干扁平状颗粒，扁平状颗粒在厚度方向上层叠，造孔材料粉末形成的扁平粒子分布在热障涂层材料粉末形成的扁平状颗粒间；

步骤二，通过水浴法，去除复合陶瓷涂层中由造孔材料粉末形成的扁平粒子，在复合陶瓷涂层中形成与扁平粒子尺寸、形状、位置相同的孔隙，得到低导热抗烧结热障涂层。

5.根据权利要求4所述的低导热抗烧结热障涂层的制备方法，其特征在于：所述的热喷涂法为等离子喷涂或等离子喷涂复相沉积。

6.根据权利要求4所述的低导热抗烧结热障涂层的制备方法，其特征在于：所述的水浴法是将复合陶瓷涂层放入溶液中以去除造孔材料粉末，其中溶液为不溶解热障涂层材料粉末和基体、仅溶解造孔材料粉末的纯水、酸溶液、碱溶液或有机溶液。

7.根据权利要求4-6中任意一项所述的低导热抗烧结热障涂层的制备方法，其特征在于：所述的造孔材料粉末为通过水浴法能够去除的氧化物或氯化物粉末。

8.根据权利要求4-6中任意一项所述的低导热抗烧结热障涂层的制备方法，其特征在于：所述的造孔材料粉末为SrO粉末、NaCl粉末或KCl粉末。

9.根据权利要求4-6中任意一项所述的低导热抗烧结热障涂层的制备方法，其特征在于：所述的溶液为水、稀盐酸、稀硫酸、稀硝酸、稀NaOH溶液或稀KOH溶液。

10.根据权利要求4-6中任意一项所述的低导热抗烧结热障涂层的制备方法，其特征在于：所述的热障涂层材料粉末为锆酸镧LZO粉末、氧化钇稳定氧化锆YSZ粉末、铈酸镧LCO粉末、六铝酸镧粉末或氧化铝粉末。