[发明专利]基板处理设备及基板处理方法在审
| 申请号： | 201410665105.9 | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN104701216A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 徐元范;金龙植;蔡熙善 | 申请（专利权）人： | PSK有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 姜燕;王卫忠 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及基板处理设备及基板处理方法。本发明的一个实施例的基板处理设备包括：托盘，其用于装载基板；搬入单元，其搬入装载有电浆处理前的该基板的该托盘；夹具，其用于将该托盘配置于其上部；加载埠，其用于使该夹具待机；电浆处理单元，其能够在该托盘及该夹具搬入后执行对该基板的电浆处理；搬出单元，其搬出装载有电浆处理后的该基板的该托盘。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理设备，其特征在于，包括：托盘，其用于装载基板；搬入单元，其搬入装载有电浆处理前的上述基板的上述托盘；夹具，其用于将上述托盘配置于其上部；加载埠，其用于使上述夹具待机；电浆处理单元，其能够在上述托盘及上述夹具搬入后对上述基板执行电浆处理；以及搬出单元，其搬出装载有电浆处理后的上述基板的上述托盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
