[发明专利]一种儿童智能头戴式半导体降温仪在审
| 申请号： | 201410633600.1 | 申请日： | 2014-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN105650932A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 金玮;葛先雷;金鑫 | 申请（专利权）人： | 南京化工职业技术学院 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00;A61F7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210048 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种儿童智能头戴式半导体降温仪，包括:头套、半导体制冷片、微型风扇、直流电源、温度传感器、单片机控制芯片、液晶温度显示器，头套内侧为导热性能好的软金属合金材料，头套整体是普通布与软金属合金材料缝制而成，半导体制冷片冷端与软金属合金材料机械相连，半导体制冷片、微型风扇缝在头套内，微型风扇、直流电源、温度传感器、单片机控制芯片、液晶温度显示器依次电路相连，温度传感器与单片机控制芯片电连接，半导体制冷片与单片机控制芯片电连接，单片机控制芯片的电源输入脚与直流电源正负极电相连，发热儿童头部温度升高超过37度时温度传感器的信号使单片机控制芯片控制半导体制冷片工作，当儿童温度降到36.5度时，半导体制冷片停止工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 儿童 智能 头戴式 半导体 降温 | ||
【主权项】：
一种儿童智能头戴式半导体降温仪，其特征在于，包括: 头套、半导体制冷片、微型风扇、直流电源、温度传感器、单片机控制芯片、液晶温度显示器，头套内侧为导热性能好的软金属合金材料，头套整体是普通布与软金属合金材料缝制而成，半导体制冷片冷端与软金属合金材料机械相连，半导体制冷片、微型风扇缝在头套内，微型风扇、直流电源、温度传感器、单片机控制芯片、液晶温度显示器依次电路相连，温度传感器与单片机控制芯片电连接，半导体制冷片与单片机控制芯片电连接，单片机控制芯片的电源输入脚与直流电源正负极电相连。
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