[发明专利]用半导体珀尔贴调整激光晶体温度的控制装置在审
| 申请号： | 201410633402.5 | 申请日： | 2014-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN104332808A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 金策;王鑫;路经纬;刘涛 | 申请（专利权）人： | 核工业理化工程研究院 |
| 主分类号： | H01S3/042 | 分类号： | H01S3/042 |
| 代理公司： | 天津市宗欣专利商标代理有限公司 12103 | 代理人： | 胡恩河 |
| 地址： | 300180 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用半导体珀尔贴调整激光晶体温度的控制装置，包括温度传感器的输出端与PID温控模块的输入端电信号连接，PID温控模块的输出端与输出温度控制模块的输入端电信号连接，输出温度控制模块的输出端与开关电源的输入端电信号连接，开关电源的输出端与TEC制冷模块的输入端电信号连接，TEC制冷模块的输出端与激光晶体或倍频晶体的输入端电信号连接。本发明由于采用线形调节方式而非位式调节方式，并且采用数字控制模式，可以大幅提高温度的控制精度，温度控制精度达到±0.1℃。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 珀尔贴 调整 激光 晶体 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种用半导体珀尔贴调整激光晶体温度的控制装置,包括温度传感器（1）、PID温控模块（2）、开关电源（4），其特征在于：还包括TEC半导体制冷片（5）和激光晶体或倍频晶体（6），所述的温度传感器（1）的输出端与PID温控模块（2）的输入端电信号连接，PID温控模块（2）的输出端与输出温度控制模块（3）的输入端电信号连接，输出温度控制模块（3）的输出端与开关电源（4）的输入端电信号连接，开关电源（4）的输出端与TEC制冷模块（5）的输入端电信号连接，TEC制冷模块（5）的输出端与激光晶体或倍频晶体（6）的输入端电信号连接。
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