[发明专利]一种LED芯片的研切方法在审
| 申请号： | 201410596792.3 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN104319319A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;罗长得;姜敏 | 申请（专利权）人： | 广东德力光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片的研切方法，先将具有蓝宝石衬底的半导体器件上蜡、研磨、抛光，然后在蓝宝石衬底内部通过激光烧蚀得到图形化的烧蚀通道，再对所述半导体器件进行下蜡、清洗、切割、裂片。由于烧蚀后蓝宝石衬底晶体结构被破坏，在下蜡清洗过程中可以缓冲应力，或将应力释放至该点，沿切割道裂片，最大限度降低裂片对芯片的损失。本发明与现有的技术相比，本发明能有效降低研磨裂片率，提高产品良率，提高切割精度以及提升切割的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片的研切方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）提供一种具有蓝宝石衬底的半导体器件；（2）对所述半导体器件进行上蜡、研磨、抛光；（3）在所述半导体器件的蓝宝石衬底内部通过激光烧蚀得到图形化的烧蚀通道；（4）对所述半导体器件进行下蜡、清洗、切割、裂片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东德力光电有限公司，未经广东德力光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410596792.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种复合离子聚合物及其制备方法
- 下一篇：玩具搭建组件
