[发明专利]一种能够室温固化的导电胶黏剂的制备方法无效
申请号: | 201410591097.8 | 申请日: | 2014-10-29 |
公开(公告)号: | CN104277753A | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 李静静;曾柏顺;黄超;徐旭;凌敏 | 申请(专利权)人: | 桂林理工大学 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 541004 广*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明公开一种能够室温固化的导电胶黏剂的制备方法。按质量比称取原料,环氧树脂:稀释剂:增塑剂:固化剂:导电填料=50~100:10~25:3~7:12~18:200~350;将称取的环氧树脂倒入液体搅拌机以500~800转/分钟搅拌,搅拌过程中加入稀释剂和增塑剂搅拌10~20分钟,制得混合树脂,然后加入固化剂,以200~800转/分钟搅拌10~20分钟,制得树脂混合液;将称取的导电填料倒入粉料高速搅拌机里,以150~400转/分钟搅拌,待导电填料分散完毕后,将树脂混合液加入粉料高速搅拌机中,设置搅拌速率为100~500转/分钟,共混搅拌10~20分钟,即制得能够室温固化的导电胶黏剂。 | ||
搜索关键词: | 一种 能够 室温 固化 导电 胶黏剂 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种能够室温固化的导电胶黏剂的制备方法,其特征在于具体步骤为:(1)按以下质量比称取原料,环氧树脂:稀释剂:增塑剂:固化剂:导电填料=50~100:10~25:3~7:12~18:200~350;(2)将步骤(1)称取的环氧树脂倒入液体搅拌机以500~800转/分钟的转速搅拌,搅拌过程中将步骤(1)称取的稀释剂和增塑剂也加入液体搅拌机中搅拌10~20分钟,制得混合树脂;(3)将步骤(1)称取的固化剂加入到步骤(2)制得的混合树脂中,以200~800转/分钟的转速搅拌10~20分钟,制得树脂混合液;(4)将步骤(1)称取的导电填料倒入粉料高速搅拌机里,以150~400转/分钟的速率搅拌,待导电填料分散搅拌完毕后,将步骤(3)制得的树脂混合液也加入粉料高速搅拌机中,设置搅拌速率为100~500转/分钟,共混搅拌10~20分钟,即制得能够室温固化的导电胶黏剂,分装并封装待用;所述稀释剂为环氧树脂稀释剂;所述增塑剂为邻苯二甲酸酯类增塑剂中的一种或几种;所述固化剂为胺类固化剂中的一种或几种;所述导电填料为颗粒状的还原银粉。
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