[发明专利]用于制备电触头的铜碳化钨粉材料在审
申请号: | 201410582531.6 | 申请日: | 2014-10-26 |
公开(公告)号: | CN106141161A | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 李超 | 申请(专利权)人: | 西安立伟电子科技有限责任公司 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;C22C30/04;C22C32/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710075 陕西省西安市高*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了用于制备电触头的铜碳化钨粉材料,包括碳化钨粉12~30份、铜粉16~27份、锡5~13份、钼粉3~17份、粘结剂2~10份、钴5~11份、金属陶瓷4~10份、稀土3~10份、铝硅金属间化合物3~9份、镍1~9份、铈1~8份、还原剂1~8份、碳酸锂1~9份、氧化镧1~9份。本发明的用于制备电触头的铜碳化钨粉材料,改善了材料的抗氧化性能,同时,综合提高了材料的耐电弧烧损能力、抗熔焊性和耐电磨损性能。制备的触头产品在具有优良的导电性能、接触电阻低的同时,具有高抗熔焊性、耐电弧烧损和耐电磨损能力,可广泛应用于家用电器、电子仪器、继电器、接触器、按钮开关和断路器等低压电器产品上。 | ||
搜索关键词: | 用于 制备 电触头 碳化 材料 | ||
【主权项】:
用于制备电触头的铜碳化钨粉材料,其特征在于,包括碳化钨粉12~30份、铜粉16~27份、锡5~13份、钼粉3~17份、粘结剂2~10份、钴5~11份、金属陶瓷4~10份、稀土3~10份、铝硅金属间化合物3~9份、镍1~9份、铈1~8份、还原剂1~8份、碳酸锂1~9份、氧化镧1~9份。
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