[发明专利]一种LED集成光源模组有效

专利信息
申请号: 201410572925.3 申请日: 2014-10-24
公开(公告)号: CN104456477B 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 王孟源;童存声;朱思远;董挺波 申请(专利权)人: 佛山市中昊光电科技有限公司
主分类号: F21V23/04 分类号: F21V23/04;F21V29/85;H01L25/075;F21Y115/10
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 温旭
地址: 528225 广东省佛山市南海区狮*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种LED集成光源模组,至少包括COB光源、设于COB光源上方的驱动板和设于COB光源下方的导热板;COB光源包括光源基板和发光区,光源基板上设有焊盘,发光区上设有一个或多个LED芯片;驱动板对应发光区处设有通孔,LED芯片的光线可从通孔透出;驱动板上至少设有焊盘、驱动电路和电源模块;驱动板的焊盘与光源基板的焊盘相互对应,驱动板和光源基板通过焊接或连接件连接形成一体结构,以使LED芯片与驱动电路电连接;电源模块可将市电提供给LED芯片作为电源使用。采用本发明,所述LED集成光源模组的结构新颖简单、成本适中、功能多样、集成程度高、单位面积的价值高、实现高智能化和高功率。
搜索关键词: 驱动板 光源基板 焊盘 光源 模组 电源模块 驱动电路 发光区 通孔 电源使用 高智能化 一体结构 导热板 电连接 高功率 连接件 焊接 市电 发光
【主权项】:
1.一种LED集成光源模组,采用COB光源作为LED光源,其特征在于,至少包括COB光源、设于所述COB光源上方的驱动板和设于所述COB光源下方的导热板;所述COB光源包括光源基板和发光区,所述光源基板上设有焊盘,所述发光区上设有一个或多个LED芯片;所述驱动板对应所述发光区处设有通孔,所述LED芯片的光线能够从通孔透出;所述驱动板上至少设有焊盘、驱动电路和电源模块;所述驱动板的焊盘与光源基板的焊盘相互对应,所述驱动板和光源基板通过焊接连接形成一体结构,以使所述LED芯片与驱动电路电连接;所述驱动板和光源基板加热即可脱离;所述电源模块能够将市电提供给LED芯片作为电源使用。
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