[发明专利]一种PCB制作方法及PCB有效
| 申请号： | 201410570942.3 | 申请日： | 2014-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN105592621B | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 缪桦;李传智;黄朝坤;周艳红;黄友华 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种PCB制作方法，用于提高PCB的散热性能。本发明实施例方法包括：在PCB母板上开设第一通孔，将凸台金属块容设于所述第一通孔内，将半固化片贴合在所述凸台金属块的台阶面上，在所述PCB子板上开设第二通孔，将所述凸台金属块的凸起部穿设于所述第二通孔内，以使得所述PCB子板贴合于所述半固化片上，将所述PCB母板、所述凸台金属块、所述半固化片及所述PCB子板进行压合。本发明实施例还提供一种PCB，该PCB中设置凸台金属块，有利于元器件贴装在PCB上的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：在PCB母板上开设第一通孔；将凸台金属块容设于所述第一通孔内；将半固化片贴合在所述凸台金属块的台阶面上；在PCB子板上开设第二通孔；将所述凸台金属块的凸起部穿设于所述第二通孔内，以使得在所述第一通孔中所述PCB子板贴合于所述半固化片上；将所述PCB母板、所述凸台金属块、所述半固化片及所述PCB子板进行压合，制成所述PCB。
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