[发明专利]一种PCB制作方法及PCB

说明书

本发明实施例公开了一种PCB制作方法，用于提高PCB的散热性能。本发明实施例方法包括：在PCB母板上开设第一通孔，将凸台金属块容设于所述第一通孔内，将半固化片贴合在所述凸台金属块的台阶面上，在所述PCB子板上开设第二通孔，将所述凸台金属块的凸起部穿设于所述第二通孔内，以使得所述PCB子板贴合于所述半固化片上，将所述PCB母板、所述凸台金属块、所述半固化片及所述PCB子板进行压合。本发明实施例还提供一种PCB，该PCB中设置凸台金属块，有利于元器件贴装在PCB上的散热。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种PCB制作方法及PCB。

背景技术

印制线路板(英文：Printed Circuit Board，简称PCB)，在电子器件及系统技术中PCB扮演的角色越来越重要，随着系统体积缩小的趋势，IC制程及封装技术不断向更细更小的连接及体积发展，作为器件及系统连接角色的PCB也朝向连接细微化的高密度PCB发展，随着电子产品发热密度的不断提升，对于PCB散热设计的需求也越来越受到重视。

为解决PCB散热问题，现有技术中通常在PCB板中嵌入金属基，再经过压合将半固化片中流胶填充该金属基与PCB中的间隙，最后经过固化后将金属基固定在PCB中，但由于双面PCB在制作过程中无需进行压合，因此在常规的制作流程中无法在PCB中嵌入金属基，为此针对双面PCB散热问题，通常的做法是在PCB上设置适当数量的通孔，利用通孔进行散热。

然而，利用通孔散热远不如嵌入金属的散热效果好，特别是当PCB上集成的元器件越来越密集时，散热问题尤为显著。

发明内容

本发明实施例提供了一种PCB的制作方法及PCB，实现了在PCB中增加凸台金属块，从而提高了双面PCB的散热性能。

本发明实施例提供的一种双面PCB的制作方法包括：

在PCB母板上开设第一通孔；

将凸台金属块容设于所述第一通孔内；

将半固化片贴合在所述凸台金属块的台阶面上；

在所述PCB子板上第二通孔；

将所述凸台金属块的凸起部穿设于所述第二通孔内，以使得所述PCB子板贴合于所述半固化片上；

将所述PCB母板、所述凸台金属块、所述半固化片及所述PCB子板进行压合。

优选地，所述凸台金属块为T型金属块。

优选地，所述凸台金属块的基部的横截面为正方形、圆形、或长方形中的任意一种。

优选地，所述PCB母板的厚度等于所述凸台金属块的厚度，所述凸台金属块的基部的厚度等于所述PCB子板的厚度与所述半固化片厚度之和。

优选地，所述PCB子板的厚度为所述PCB母板厚度的三分之一，所述凸台金属块的凸起部的厚度为所述PCB母板厚度的三分之二。

优选地，所述凸台金属块为凸台铜块。

本发明实施例还提供一种PCB，包括：

PCB母板、PCB子板、凸台金属块、半固化片，所述凸台金属块包括基部、凸起部及所述凸起部与所述基部连接处形成的台阶面；

所述PCB母板上开设有第一通孔，所述凸台金属块容设于所述第一通孔内，所述凸台金属块的台阶面上贴合有所述半固化片，所述半固化片上贴合有所述PCB子板，所述PCB子板上开设有第二通孔，所述凸台金属块的凸起部穿设于所述第二通孔内。

优选地，所述凸台金属块为T型金属块。