[发明专利]印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201410566475.7 | 申请日： | 2014-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN104582326B | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 李在浚;李春根;张钟允;赵在春 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵;李婉婉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法。本发明的印刷电路板的制造方法包括：准备包括形成有第一电路层的第一绝缘层、覆盖所述第一电路层和第一绝缘层的第二绝缘层、形成在第二绝缘层上的底漆层以及形成在底漆层上的薄膜层的基板的步骤；将底漆层固化的步骤；除去薄膜层的步骤；以及将第二绝缘层固化的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的制造方法，该方法包括：准备包括形成有第一电路层的第一绝缘层、覆盖所述第一电路层和第一绝缘层的第二绝缘层、形成在所述第二绝缘层上的底漆层以及形成在所述底漆层上的薄膜层的基板的步骤；将所述底漆层固化的步骤；除去所述薄膜层的步骤；以及将所述第二绝缘层固化的步骤。
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