[发明专利]印刷电路板的制造方法

说明书

本发明涉及一种印刷电路板的制造方法。本发明的印刷电路板的制造方法包括：准备包括形成有第一电路层的第一绝缘层、覆盖所述第一电路层和第一绝缘层的第二绝缘层、形成在第二绝缘层上的底漆层以及形成在底漆层上的薄膜层的基板的步骤；将底漆层固化的步骤；除去薄膜层的步骤；以及将第二绝缘层固化的步骤。

技术领域

本发明涉及印刷电路板的制造方法。

背景技术

近年来，伴随着电子仪器的高性能化以及小型化，需求提高信号传达速度的薄型封装基板。

用于顺应该市场需求的基板，必须减少工序中或封装(Packaging)工序中产生的翘曲变形(warpage)。

印刷电路板的翘曲变形的主要原因在于规定的结构中材料间不同的热膨胀系数(CTE)。

作为主要的电路构成材料的铜(Copper)具有大约17ppm/℃的固有热膨胀系数。为了降低热膨胀系数的不匹配(mismatch)，需要除铜以外的增层(Build-up)材料的低热膨胀系数(Low CTE)化，为此进行着研究。

增层材料选择树脂与填料的混合体系，通过控制复合材料中填料的含量，来体现作为混合体系的增层材料的特性。

通常的低热膨胀系数材料，增加单位体积所占的填料的量。

这样，填料的量增加时，在现有的薄膜结构中，表面粘合值下降。因此，需要新的层压结构，需要用于在增层材料固化时使树脂的移动最小化的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：韩国公开专利2012‐0021243号公报

发明内容

根据本发明的一个实施例，本发明的目的在于提供一种对于基板的变形具有高耐久性的印刷电路板的制造方法。

另外，本发明的目的还在于提供一种与绝缘层内所含的填料的量无关的、增加铜箔与绝缘层的剥离强度的印刷电路板的制造方法。

另外，本发明的目的还在于提供一种在基板的表面固化时能够维持厚度的均匀度稳定、制造工序中能够降低不良情况、能够提高产品的信赖性的印刷电路板的制造方法。

根据本发明的一个实施例的印刷电路板的制造方法，该方法包括：准备包括形成有第一电路层的第一绝缘层、覆盖所述第一电路层和第一绝缘层的第二绝缘层、形成在所述第二绝缘层上的底漆层以及形成在所述底漆层上的薄膜层的基板的步骤；将所述底漆层固化的步骤；除去所述薄膜层的步骤；以及将所述第二绝缘层固化的步骤。

在此，所述印刷电路板的制造方法还包括：在准备所述基板的步骤后，将所述基板投入层压固化装置(Laminator)的步骤；以及在将所述第二绝缘层固化的步骤后，从所述装置接收基板的步骤。

在此，可以使所述底漆层的截面的厚度为1～10μm。

另外，所述底漆层可以为光固化性树脂。

另外，在将所述底漆层固化的步骤中，所述底漆层可以通过光固化(UV)工序而固化。

另外，所述第二绝缘层可以为含有无机填料的热固性树脂。

另外，在将所述第二绝缘层固化的步骤中，所述第二绝缘层可以通过热固化工序而固化。

另外，所述薄膜层可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET：Polyethyeleneterepthalate)。

另外，所述印刷电路板的制造方法还可以包括在所述底漆层上形成第二电路层的步骤。

根据本发明的实施例的印刷电路板的制造方法，将基板增层时，不会产生绝缘层的树脂流动，具有基板的厚度均匀的效果。