[发明专利]衬底封装核中的编织的电气组件

摘要

衬底封装包括编织织物，其中具有在包括股线，同轴股线，和/或股线的电感器图案的导电股线之间编织的非导电股线。封装可以通过便宜并且高吞吐量过程来形成，该过程首先在导电股线之间编织非导电股线(例如，玻璃)，以在编织织物中形成导电股线的电路板图案。接下来，利用树脂材料来浸渍编织织物以形成浸渍织物，然后，固化浸渍织物，以形成固化的织物。随后，平坦化固化的织物的上及下表面。平坦化分段并且暴露线路、同轴，以及电感器图案股线的末端。由于导电股线是整体地在平坦化的编织织物内形成的，因此，衬底具有高机械稳定性，并提供嵌入在衬底封装中的基于多股绞线的电气组件。

主权项

1.一种形成电路板的方法，包括：/n形成电路板图案，包括在导电股线的组件图案之间编织的非导电股线的非导电板图案，其中，所述组件图案包括(a)在实心导体材料线路和包围所述实心导体材料线路的导体材料的外屏蔽柱体之间具有介电材料的同轴股线，和(b)实心导体材料线路的电感器图案，并且所述非导电板图案包括(c)在所述同轴股线之间编织的非导电股线的非导电板图案，和(d)所述实心导体材料线路的非导电板图案；/n在所述电路板图案的顶部平面表面上形成触点，并将所述触点耦合到所述实心导体材料线路和所述同轴股线的导体材料的外屏蔽柱体；以及/n在所述电路板图案的顶部平面表面上形成其他触点，并将所述其他触点电耦合到所述电感器图案的实心导体材料线路。/n