[发明专利]衬底封装核中的编织的电气组件

说明书

衬底封装包括编织织物，其中具有在包括股线，同轴股线，和/或股线的电感器图案的导电股线之间编织的非导电股线。封装可以通过便宜并且高吞吐量过程来形成，该过程首先在导电股线之间编织非导电股线(例如，玻璃)，以在编织织物中形成导电股线的电路板图案。接下来，利用树脂材料来浸渍编织织物以形成浸渍织物，然后，固化浸渍织物，以形成固化的织物。随后，平坦化固化的织物的上及下表面。平坦化分段并且暴露线路、同轴，以及电感器图案股线的末端。由于导电股线是整体地在平坦化的编织织物内形成的，因此，衬底具有高机械稳定性，并提供嵌入在衬底封装中的基于多股绞线的电气组件。

一般而言，本发明的各实施例涉及半导体器件封装，具体而言，涉及在其上可以附接集成电路(IC)芯片的衬底封装和印刷电路板(PCB)衬底，以及它们的制造方法。

背景

诸如微处理器、协处理器之类的集成电路(IC)芯片(例如，“芯片”、“管芯”、“IC”或“IC芯片”)及其他微电子器件常常使用封装器件(“封装”)，以在物理上和/或以电子方式将IC芯片或管芯附接到诸如主板(或主板接口)之类的电路板。管芯通常安装在封装内，该封装，除了其他功能之外，还在管芯和插槽、主板，或另一下一级别组件之间建立电连接。

这些封装可以被描述为或包括在其上可以附接集成电路(IC)芯片或管芯的衬底核、衬底封装、电子器件电路板、主板，或印刷电路板(PCB)。这些封装可以充当半导体器件(例如，集成电路)的机械支撑和电互联的基底。这样的封装可以包括带有顶表面和底表面的由非导电复合材料(例如，带有环氧树脂的玻璃材料)构成的片状基底；以及许多从顶表面延伸到底表面的导电通道、线路/或镀通孔(PTH)。

这些封装可以通过首先形成非导电材料的片状基底来制造。片状基底可以，例如，通过将玻璃纤维编织为一片布或织物来形成。然后，将该片布浸到树脂中，进行热固化，以形成片状基底。此后，以机械方式在片状基底中钻通孔，并用导电材料(例如，铜)镀覆并填充，以形成导电通道(例如，镀通孔(PTH))。某些常规处理的机械钻孔、镀覆以及填充过程是昂贵的，吞吐量低，并导致低产量。当制造带有大量的导电通道和/或小直径的导电通道的PCB衬底时，特别如此。此外，在片状基底中以机械方式钻孔的动作本身会无意中降低PCB衬底的机械稳定性。

本领域仍需要用于制造这样的封装的便宜并且高吞吐量的过程。另外，过程可以导致高封装产量以及高机械稳定性的封装。本领域还需要具有更好的组件的封装，用于在其顶表面和底表面之间提供稳定并且干净的电源、接地，以及高频信号，诸如向表面上的将电连接到IC或主板的触点。

附图简述

本发明的各实施例是作为示例说明的，而不仅限于各个附图的图形，在附图中，类似的参考编号表示类似的元件。应该注意，在本发明中对“一个”实施例的引用不一定是指同一个实施例，它们表示至少一个。

图1A是根据此处所描述的各实施例的在导电股线、同轴股线，以及电感器图案股线之间具有非导电股线织物的电路板的示意截面顶视图。

图1B是根据此处所描述的各实施例的图1A的电路板的示意截面侧视图。

图2A示出了图1A和1B的导电股线，在其间具有多组编织的非导电的股线。

图2B示出了图1A和1B的线路的电感性的图案，在其间具有多组编织的非导电的股线。

图3A和3B分别是根据此处所描述的各实施例的通过编织过程所产生的双层编织的织物的简化顶视图和侧视图表示。

图4是示出了根据此处所描述的各实施例的过程的流程图。

图5A示出了根据此处所描述的各实施例的在树脂浸渍之前具有在导电股线之间(或与导电股线一起)的编织的非导电股线的电路板的织物。

图5B示出了根据此处所描述的各实施例的树脂浸渍之后的图5A的织物。