[发明专利]一种尺寸偏小硅块的斜切方式有效

专利信息
申请号: 201410546073.0 申请日: 2014-10-16
公开(公告)号: CN104400919A 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 钟树敏;鲜杰;刘兴翀;林洪峰 申请(专利权)人: 天威新能源控股有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 刘哲源
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明记载了一种尺寸偏小硅块的斜切方式,包括以下步骤:步骤一:选取需斜切的硅块,测量并记录硅块偏小边的边长;步骤二:根据硅块偏小边的边长,计算出晶托与玻璃板粘接的相对位置;步骤三:根据计算所得的数据,在玻璃板上画出晶托边界线,并按照晶托边界线将晶托粘接在玻璃板上;步骤四:将硅块粘接在玻璃板上;步骤五:固定好硅块后即可对硅块进行切割,其中切割线与晶托的短边平行。在本发明中,通过斜切,有效地解决了偏小硅块的尺寸问题,最大程度地减小了尺寸偏小硅块的报废率,提高了硅块的循环利用率,降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 尺寸 偏小硅块 斜切 方式
【主权项】:
一种尺寸偏小硅块的斜切方式,其特征在于:包括以下步骤:步骤一:选取需斜切的硅块,测量并记录硅块偏小边的边长;步骤二:根据硅块偏小边的边长,计算出晶托(2)与玻璃板(1)粘接的相对位置;步骤三:根据计算所得的数据,在玻璃板(1)上画出晶托边界线,并按照晶托边界线将晶托(2)粘接在玻璃板(1)上;步骤四:将硅块粘接在玻璃板(1)上;步骤五:固定好硅块后即可对硅块进行切割,其中切割线与晶托(2)的短边平行。
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