[发明专利]一种尺寸偏小硅块的斜切方式

权利要求书

1.一种尺寸偏小硅块的斜切方式，其特征在于：

包括以下步骤：

步骤一：选取需斜切的硅块，测量并记录硅块偏小边的边长；

步骤二：根据硅块偏小边的边长，计算出晶托（2）与玻璃板（1）粘接的相对位置；

步骤三：根据计算所得的数据，在玻璃板（1）上画出晶托边界线，并按照晶托边界线将晶托（2）粘接在玻璃板（1）上；

步骤四：将硅块粘接在玻璃板（1）上；

步骤五：固定好硅块后即可对硅块进行切割，其中切割线与晶托（2）的短边平行。

2.根据权利要求1所述的一种尺寸偏小硅块的斜切方式，其特征在于：

步骤二中晶托（2）与玻璃板（1）粘接的相对位置的计算过程如下：

玻璃板（1）四个顶点依次表示为E、F、G、H；晶托（2）与玻璃板（1）一边的交点分别为C、D；

按照公式                                                 ，计算硅块的偏移长度X；其中Y表示硅块偏小边的边长，B表示欲使硅块达到的实际边长；

     按照公式 ；

             ；

                  ，计算出X₁、X₂、X₃的值；

其中X₁为C到E的距离，X₂为C到D的距离，X₃为D到F的距离，X₄为玻璃板（1）长度，A为玻璃板（1）宽度，X₅为晶托（2）宽度；所述Y、B、A、X_4、X₅为已知；所述X₁、X₃的值共同决定晶托边界线的位置。

3. 根据权利要求2所述的一种尺寸偏小硅块的斜切方式，其特征在于：偏小硅块边长。