[发明专利]封装结构及其制造方法、显示面板在审

专利信息
申请号: 201410539350.5 申请日: 2014-10-13
公开(公告)号: CN104362256A 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 林茂仲;谢博钧;张良睿;孙新然 申请(专利权)人: 上海和辉光电有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李昕巍;赵根喜
地址: 201500 上海市金山区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种封装结构及其制造方法、显示面板,该封装结构包括:一烧结部,形成于基板和盖板之间;一保护部,形成于所述盖板和所述烧结部之间并将所述烧结部部分遮蔽,使所述烧结部未被所述保护部遮蔽部分与所述盖板接合,以将发光显示单元密封于所述基板、所述盖板、所述烧结部以及所述保护部围成的一空间中。本发明在烧结部与盖板之间设置一保护部,通过该保护部遮盖烧结部上部分区域将烧结部划分为非烧结区和烧结区,从而控制激光照射在烧结部上的烧结面积,由此降低激光烧结过程中产生的高温和应力,避免烧结部下方的结构因高温而被破坏,进而保证了封装结构的密封性,提高了生产良率。
搜索关键词: 封装 结构 及其 制造 方法 显示 面板
【主权项】:
一种封装结构,用于密封一显示面板,所述显示面板包括一基板、一盖板以及设置于所述基板表面的一发光显示单元,其特征在于,所述封装结构包括:一烧结部,形成于所述基板和所述盖板之间;一保护部,形成于所述盖板和所述烧结部之间并将所述烧结部部分遮蔽,使所述烧结部未被所述保护部遮蔽部分与所述盖板接合,以将所述发光显示单元密封于所述基板、所述盖板、所述烧结部以及所述保护部围成的一空间中。
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