[发明专利]焊锡接合材料及其制造方法有效
| 申请号： | 201410508437.6 | 申请日： | 2014-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN104668806B | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 小田佑一;佐川英之;黑木一真;黑田洋光;田中康太郎;沼田浩明 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 钟晶,於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊锡接合材料及其制造方法，其中的无铅高温焊锡接合材料使得在接合时无需在Cu氧化膜的还原气氛中进行。该焊锡接合材料具备Zn系金属材料(1)、设置于所述Zn系金属材料(1)上的Al系金属材料(2)、设置于所述Al系金属材料(2)上的Cu系金属材料(3)和在所述Cu系金属材料(3)上设置的表面处理层(4)。其中，所述Zn系金属材料(1)含有Zn作为主成分，所述Al系金属材料(2)含有Al作为主成分，所述Cu系金属材料(3)含有Cu作为主成分，所述表面处理层(4)具有含有与氧的亲和性比铜高的金属以及氧的非晶层。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 接合 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种焊锡接合材料，其具备Zn系金属材料、设置于所述Zn系金属材料上的Al系金属材料、设置于所述Al系金属材料上的Cu系金属材料和置于所述Cu系金属材料上的表面处理层，其中，所述Zn系金属材料含有Zn作为主成分，所述Al系金属材料含有Al作为主成分，所述Cu系金属材料含有Cu作为主成分，所述表面处理层具有非晶层，所述非晶层含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧。
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