[发明专利]用于热压接合器的接合头、热压接合器及其操作方法有效
| 申请号： | 201410502497.7 | 申请日： | 2014-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN104282586B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | M·B·瓦塞尔曼;M·P··施密特-兰格 | 申请（专利权）人： | 库利克和索夫工业公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;B30B15/06;B30B15/34 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 陈松涛,王英 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了用于热压接合器的接合头、热压接合器及其操作方法。接合头包括工具，被配置为固持待接合的工件；加热器，被配置为加热待接合的所述工件；以及邻接所述加热器的腔室。所述腔室被配置为容纳用于冷却所述加热器的冷却流体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 热压 接合 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
一种用于热压接合器的接合头，所述接合头包括：工具，被配置为固持待接合的工件；加热器，被配置为加热待接合的所述工件；以及邻接所述加热器的腔室，所述腔室被配置为容纳用于冷却所述加热器的冷却流体，其中所述腔室以可变的接触力与所述加热器接触，以便对所述加热器与所述腔室之间的热交换进行调节。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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