[发明专利]应用耐挠曲导电银浆制备柔性线路板的方法

摘要

本发明涉及柔性线路板制备工艺技术领域，尤其涉及应用耐挠曲导电银浆制备柔性线路板的方法，步骤1制备超细高导电银，步骤2合成具有高韧性、高附着力和高收缩率的聚氨酯PU树脂，步骤3制备出高性能耐挠曲导电银浆，步骤4采用高压电晕处理和表面涂覆处理相结合的方式，对柔性线路板基材进行表面处理；可提高柔性线路板印刷性，使其导电银浆的附着力强，减少银离子的迁移，提高导电线路的导电稳定性，有效发生短路，增加使用寿命。

主权项

应用耐挠曲导电银浆制备柔性线路板的方法，其特征在于，它包括以下步骤：步骤1，制备超细高导电银粉：采用液相化学沉积和高能球磨相结合的方法，以聚乙烯吡咯烷酮为表面活性剂，水合肼和氨水复配还原硝酸银，制备具有片状、针状或花瓣状不同形貌结构的超细高导电银粉，并通过富电子五元及六元杂环聚氨酯低聚物进行表面改性，使超细高导电银粉具有良好的分散性；步骤2，合成具有高韧性、高附着力和高收缩率的聚氨酯PU树脂，按以下质量份进行配比：聚己内酯二醇       18001,6－己二醇        110三羟甲基丙烷       7二月桂酸二丁基锡   1.2‰丁醇               5% ；步骤3，将步骤2制备的聚氨酯PU树脂和步骤1制备的不同形貌结构的超细高导电银粉，及低温封闭型固化剂、固化促进剂、消泡剂进行共混分散，制备出高性能耐挠曲导电银浆；步骤4，使用步骤3制备的高性能耐挠曲导电银浆，采用高压电晕处理和表面涂覆处理相结合的方式，对柔性线路板基材进行表面处理。