[发明专利]一种图像传感器装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201410495034.2 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105514129B | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 张海芳;黄河;刘煊杰;冯霞;吴秉寰 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 金晓 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种图像传感器装置及其制造方法。所述图像传感器装置包括：玻璃衬底；形成在所述玻璃衬底上的金属支柱；以及与所述金属支柱连接的子组件，其中所述金属支柱与所述子组件的连接衬垫连接。在本发明中，用金属材料作为玻璃和子组件之间的连接支柱，相比有机材料，金属材料能够得到更好的均一性，且在工艺实现上更容易控制，在后续CVD膜层生长中也不会出现现有技术中的有机材料排气而导致的剥离问题，进而显著提高了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 图像传感器 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种图像传感器装置，其特征在于，包括：玻璃衬底；形成在所述玻璃衬底上的金属支柱；以及与所述金属支柱连接的子组件，其中所述金属支柱与所述子组件的金属连接衬垫连接；其中，当将所述玻璃衬底与所述子组件连接时，所述金属连接衬垫与所述金属支柱对应连接，所述金属支柱与所述连接衬垫以挤压接合的方式连接在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
